SRM811/MEIGLINK/美格智能/5G數(shù)傳模組

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　　SRM811/MEIGLINK/美格智能/5G數(shù)傳模組

　　產(chǎn)品概述

　　美格智能5G模組SRM811是一款專為IoT/FWA等應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz模組，該模組采用LGA封裝，尺寸為:44x41x2.8mm。采用了紫光展銳唐古拉V510國(guó)產(chǎn)芯片方案，可?持5G獨(dú)?組?(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持國(guó)內(nèi)所有運(yùn)營(yíng)商頻段需求，并向下兼容4G/3G?絡(luò)，同時(shí)可擴(kuò)展支持多組5G網(wǎng)絡(luò)切片、空口精準(zhǔn)授時(shí)、5G LAN等R16新技術(shù)，可為國(guó)內(nèi)客戶帶來(lái)完美的5G體驗(yàn)。

　　SRM811模組提供豐富的功能接口?便用戶進(jìn)?外設(shè)擴(kuò)展，可?持USB3.0、PCIe2.0、SDIO3.0、SPI、多路UART、GPIO等接?，可適配多種類型操作系統(tǒng)(Android，Linux，Windows 7/8/10等)，同時(shí)內(nèi)置了豐富的?絡(luò)協(xié)議，在可靠性、散熱等??有較?優(yōu)勢(shì)，可?泛應(yīng)?于FWA、?業(yè)互聯(lián)?、電力、車聯(lián)網(wǎng)、高清視頻、遠(yuǎn)程醫(yī)療、智慧城市等垂直行業(yè)。

　　主要優(yōu)勢(shì)：

　　● 支持3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)，支持SA&NSA，向下兼容4G/3G

　　● 國(guó)產(chǎn)芯片及射頻方案，高性能和高性價(jià)比

　　● 采用4天線組合，天線數(shù)量更少

　　● 預(yù)留esim支持

　　● 支持USB3.0、PCIe2.0、SDIO3.0等高速率接口

　　● 可擴(kuò)展支持5G網(wǎng)絡(luò)切片、空口精準(zhǔn)授時(shí)、5G LAN等新技術(shù)

　　基本屬性：

　　產(chǎn)品型號(hào)：5G SRM811模組

　　封裝特性：LGA 封裝

　　尺寸(mm)：44.0×41.0×2.8mm

　　重量：< 10g

　　模組速率：

　　5G NR Sub-6GHz：- MIMO 4*4, 256QAM

　　- Downlink up to 2.0Gbps

　　- Uplink up to 900Mbps

　　LTE：- Downlink up to 400Mbps

　　- Uplink up to 150Mbps

　　DC-HSPA+：- Downlink up to 42.4Mbps

　　- Uplink up to 5.76Mbps

　　驅(qū)動(dòng)&工具：

　　驅(qū)動(dòng)：Windows 7、Windows 8、Windows 8.1、Windows 10、Linux、Android

　　工具：一鍵式升級(jí)工具，Gobinet撥號(hào)工具

　　FOTA 升級(jí)

　　模組接口：

　　1xUSB 2.0/USB 3.0

　　1xPCIe Gen2.0

　　2xUART

　　1xSDIO 3.0

　　2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V)

　　eSIM

　　天線接口：主/分集/MIMO天線，共4根

　　1xSPI

　　1xI2C

　　1xSPI

　　GPIOs

　　認(rèn)證信息：

　　SRRC/CE*/FCC*/PTCRB*

　　發(fā)射功率：

　　Class 2 for N41/N78/N79

　　Class 3 for LTE-FDD

　　Class 3 for LTE-TDD

　　協(xié)議：

　　RNDIS/NCM/ECM/IPv4/IPv6/TCP/UDP

　　環(huán)境溫濕度特性：

　　正常工作溫度：-30℃ to 60℃

　　擴(kuò)展工作溫度：-40℃ to 85℃

　　存儲(chǔ)溫度：-45℃ to 90℃

　　濕度：5%~95%

　　SRM811系列頻段信息：

　　5G NR NSA：N41/N78/N79

　　5G NR SA：N1/N28/N41/N78/N79

　　LTE-FDD：B1/B3/B5/B8

　　LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41

　　WCDMA：B1/B3/B8

　　備注：*研發(fā)中