SLM550/MEIGLINK/美格智能/智能模組

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SLM550/MEIGLINK/美格智能/智能模組

　　產品概述

　　美格智能SLM550系列核心板，采用高通驍龍200系列的QCM2290，該CPU采用11nm FinFET制程，內置64bit ARM、4 核 A53(4*2.0GHz)，支持 Decode/encode 最高1080P@30fps、H.264，支持 HD+屏幕分辨率，支持兩路 ISP 攝像頭，搭載Android 11操作系統，支持板卡內存為2GB+32GB(2GB+8GB、3GB+64GB)，支持LTE Cat.4，最大下行速率可達 150Mbps，

　　最大上行速率可達50Mbps。支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多種網絡制式，集成了GNSS 和 2.4&5G Wi-Fi。

　　SLM550系列智能模組，包含以下區域的子型號：SLM550-C、SLM550-E、SLM550-A*、SLM550-LA*、SLM550-J*、SLM550-AU*、SNM550。

　　SLM550可提供語音、短信、通訊簿、2.4G/5G Wi-Fi、BT 和 GPS 功能;產品支持雙800W的3D攝像或景深拍照，可廣泛應用于警務執法儀、智能POS收銀機、物流終端、VR Camera、智能機器人、視頻監控、安防監控、車載設備、智能信息采集設備、智能手持終 端、無人機等產品。

　　主要優勢：

　　● 支持LTE Cat.4，最大下行速率可達150Mbps

　　● 各網絡制式的全面覆蓋

　　● 支持主屏最高支持HD+(720*1680)，@60pfs

　　● 支持雙ISP，雙攝(13M+13M)功能，最高支持21MP Camera

　　● 集成多星座GNSS接收機，滿足不同環境下快速、精準定位的需求

　　● 支持1080P @30fps 視頻的錄制和播放