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OPA373, OPA2373,OPA374,OPA2374, OPA4374是6.5MHz,585μA,軌對軌I/O CMOS運算放大器

發(fā)布日期:2023-11-03 14:17 瀏覽次數(shù):

特征

低偏移:5mV(最大)

低IB:10pA(最大)

高帶寬:6.5MHz

軌對軌輸入和輸出

單電源:+2.3V至+5.5V

停機(jī):OPAx373

規(guī)定溫度高達(dá)+125°C

微型封裝:SOT23-5、SOT23-6、SOT23-8和DFN-10

應(yīng)用

便攜式設(shè)備

電池供電設(shè)備

有源濾波器

驅(qū)動A/D轉(zhuǎn)換器

說明

OPA373和OPA374系列運算放大器是低功耗、低成本的,具有優(yōu)良的帶寬(6.5MHz)和轉(zhuǎn)換速率(5V/μs)。輸入范圍延伸至軌道外200mV,輸出范圍在軌道25mV范圍內(nèi)。速度/功率比和小尺寸使其成為便攜式和電池供電應(yīng)用的理想選擇。

OPA373系列包括關(guān)閉模式。在邏輯控制下,放大器可以從正常工作切換到小于1μa的待機(jī)電流。

OPA373和OPA374系列運算放大器適用于+2.7V至+5.5V的單電源或雙電源,工作電壓為+2.3V至+5.5V。所有型號的運算放大器均適用于−40°C至+125°C。

(1) 如圖所示,SOT23-6的針腳1通過調(diào)整包裝標(biāo)記的方向來確定。

(2) NC表示沒有內(nèi)部連接。

典型特征

除非另有說明,否則在TA=+25°C時,RL=10kΩ連接到VS/2,并且VOUT=VS/2。

應(yīng)用

OPA373和OPA374系列運算放大器是單位增益穩(wěn)定的,適用于廣泛的通用應(yīng)用。軌對軌輸入和輸出使其成為驅(qū)動采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的理想選擇。出色的交流性能使其非常適合音頻應(yīng)用。AB級輸出級能夠驅(qū)動連接至V+和接地之間任何點的100kΩ負(fù)載。

輸入共模電壓范圍包括兩個軌道,允許OPA373和OPA374系列運算放大器用于幾乎任何單電源應(yīng)用,最高可達(dá)+5.5V的電源電壓。

尤其是在低軌運行時,軌道的動態(tài)輸入和輸出范圍顯著增加。

應(yīng)使用0.01μF陶瓷電容器繞過電源引腳。

工作電壓

OPA373和OPA374運算放大器在+2.7V至+5.5V(±1.35V至±2.75V)的電源范圍內(nèi)進(jìn)行規(guī)定和測試。然而,電源電壓的范圍為+2.3V至+5.5V(±1.15V至±2.75V)。高于7.0V(絕對最大值)的電源電壓會永久損壞放大器。隨電源電壓或溫度變化的參數(shù)見本數(shù)據(jù)表的典型特性部分。

共模電壓范圍

OPA373和OPA374系列的輸入共模電壓范圍超出電源軌200mV。這是通過一個互補輸入級一個N信道輸入差分對與一個P信道差分對并行來實現(xiàn)的。N-通道對對于靠近正軌的輸入電壓有效,通常為正極電源上方(V+)-1.65V至200mV,而P-通道對對于從負(fù)極電源下方200mV至大約(V+−1.65V)的輸入打開。存在一個500mV過渡區(qū),通常為(V+)-1.9V至(V+)-1.4V,兩對都開著。圖1所示的500mV過渡區(qū)可隨工藝變化而變化±300mV。因此,在低端,過渡區(qū)(兩個階段都開啟)的范圍為(V+)-2.2V至(V+)-1.7V,高端可達(dá)(V+)-1.6V至(V+)-1.1V。在500mV過渡區(qū)內(nèi),與在該區(qū)外運行相比,PSRR、CMRR、偏移電壓、偏移漂移和THD可能降低。

軌對軌輸入

輸入共模范圍從(V−)−0.2V擴(kuò)展到(V++0.2V)。對于正常操作,輸入應(yīng)限制在該范圍內(nèi)。絕對最大輸入電壓為500毫伏以上的電源。大于輸入共模范圍但小于最大輸入電壓的輸入雖然無效,但不會對運算放大器造成任何損壞。與其他運算放大器不同,如果輸入電流受限,則輸入可能會超出電源而不發(fā)生相位反轉(zhuǎn),如圖2所示。

正常情況下,輸入偏置電流約為500fA;但是,輸入電壓超過電源超過500mV會導(dǎo)致過多電流流入或流出輸入引腳。如果輸入引腳上的電流限制在10毫安,則可以容忍超過電源500毫伏的瞬時電壓。這很容易用一個輸入電阻來實現(xiàn);見圖3。(許多輸入信號固有的電流限制在10mA以下,因此不需要限制電阻器。)

軌對軌輸出

AB類輸出級采用共源晶體管實現(xiàn)軌對軌輸出。對于輕電阻負(fù)載(>100kΩ),輸出電壓通常可以從電源軌擺動到18mV以內(nèi)。在中等電阻負(fù)載(5kΩ至50kΩ)下,輸出通常可以從電源軌擺動到100mV以內(nèi),并保持較高的開環(huán)增益。有關(guān)更多信息,請參見典型特性曲線,輸出電壓擺幅與輸出電流。

容性負(fù)載與穩(wěn)定性

OPA373系列運算放大器可以驅(qū)動各種電容性負(fù)載。然而,在某些情況下,所有運算放大器都可能變得不穩(wěn)定。運算放大器的配置、增益和負(fù)載值只是確定穩(wěn)定性時要考慮的幾個因素。單位增益結(jié)構(gòu)的運算放大器最容易受到電容性負(fù)載的影響。電容性負(fù)載與運算放大器輸出電阻以及任何附加負(fù)載電阻發(fā)生反應(yīng),在小信號響應(yīng)中產(chǎn)生一個極點,降低相位裕度。OPA373系列運算放大器在單位增益配置下表現(xiàn)良好,純電容負(fù)載高達(dá)約250pF。增加的增益允許放大器驅(qū)動更多的電容。有關(guān)更多詳細(xì)信息,請參見典型特性曲線,小信號超調(diào)與電容性負(fù)載。

改進(jìn)單位增益配置中電容性負(fù)載驅(qū)動的一種方法是在輸出端串聯(lián)一個小的(10Ω到20Ω)電阻器RS,如圖4所示。這大大減少了振鈴,同時保持了純電容性負(fù)載的直流性能。當(dāng)電阻負(fù)載與電容性負(fù)載并聯(lián)時,RS必須置于反饋回路內(nèi),如圖所示,以允許反饋回路補償由RS和RL產(chǎn)生的分壓器。

在單位增益逆變器配置中,相位裕度可以通過運算放大器輸入端的電容和增益設(shè)定電阻之間的反應(yīng)而減小,從而降低電容負(fù)載驅(qū)動。使用小值電阻可獲得最佳性能。然而,當(dāng)大值電阻無法避免時,可以在反饋中插入一個小的(4pF到6pF)電容器CFB,如圖5所示。這通過補償電容CIN的影響(包括放大器輸入電容和印刷電路板(PCP)寄生電容)顯著降低過沖。

例如,當(dāng)驅(qū)動單位增益逆變器配置中的100pF負(fù)載時,與10kΩ反饋電阻器并聯(lián)的6pF電容器將過沖從57%降低到12%,如圖6所示。

驅(qū)動ADC

OPA373和OPA374系列運算放大器是為驅(qū)動中速采樣ADC而優(yōu)化的。OPA373和OPA374運算放大器緩沖ADC輸入電容和由此產(chǎn)生的電荷注入,同時提供信號增益。

圖7顯示了OPA373在基本的非轉(zhuǎn)換配置中驅(qū)動ADS7816,如圖7所示。ADS7816是MSOP-8封裝中的一個12位、微功耗采樣轉(zhuǎn)換器。當(dāng)與OPA373的低功耗微型封裝一起使用時,這種組合是空間有限、低功耗應(yīng)用的理想選擇。在這種配置中,ADC輸入端的RC網(wǎng)絡(luò)可用于提供抗混疊濾波。

圖8顯示了在語音帶通濾波數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中驅(qū)動ADS7816的OPA373。這種小型、低成本的解決方案提供了必要的放大和信號調(diào)節(jié),以便直接與駐極體麥克風(fēng)接口。該電路將在VS=2.7 V至5 V的情況下工作。

OPA373顯示在圖9中描述的反轉(zhuǎn)配置中。在這種配置中,濾波可以通過反饋電阻上的電容來完成。

啟用/關(guān)閉

OPA373和OPA374系列運算放大器通常需要585μA的靜態(tài)電流。OPA373的啟用/關(guān)閉功能允許關(guān)閉運算放大器,以便將電流降低到小于1μA。

DFN包

包的底部也有一個叫DF-73的包的兩個側(cè)面。這種無鉛,接近芯片規(guī)模的封裝最大限度地擴(kuò)大了電路板的空間,并通過一個裸露的焊盤增強了熱特性和電氣特性。DFN封裝體積小,布線面積小,熱性能提高,電寄生性能提高,引腳引出方案與其他常用封裝(如SO和MSOP)一致。此外,沒有外部引線消除了引線彎曲的問題。

DFN封裝可以使用標(biāo)準(zhǔn)PCP組裝技術(shù)輕松安裝。

組件底部裸露的引線框架模具墊應(yīng)連接至V−。

布局指南

引線框架模具墊應(yīng)焊接到PCB上的熱焊盤上。本數(shù)據(jù)表末尾附有顯示布局示例的機(jī)械數(shù)據(jù)表。根據(jù)裝配工藝要求,可能需要對該布局進(jìn)行改進(jìn)。

本數(shù)據(jù)表末尾的機(jī)械圖紙列出了包裝和襯墊的物理尺寸。平臺圖案中的五個孔是可選的,用于連接引線框架模架墊和PCB上散熱片區(qū)域的熱通孔。在溫度循環(huán)、按鍵、封裝剪切和類似的板級測試中,焊接暴露的焊盤顯著提高了板級可靠性。

即使是低功耗的應(yīng)用,裸露的焊盤也必須焊接到PCB上,以提供結(jié)構(gòu)完整性和長期可靠性。


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