特征

●高輸出電流：2A

●輸出擺動至：150mV鋼軌，IO=2A

●熱保護(hù)

●可調(diào)限流

●兩個(gè)標(biāo)志：電流限制和溫度警告

●低壓運(yùn)行：2.7V至5.5V

●輸出關(guān)閉功能

●小功率組件：SO-20 PowerPAD™

應(yīng)用

●熱電冷卻器驅(qū)動器

●激光二極管泵驅(qū)動器

●閥門、致動器驅(qū)動器

●同步器、伺服驅(qū)動器

●傳感器勵(lì)磁

●運(yùn)算放大器通用線性功率放大器

●高電流應(yīng)用的并聯(lián)選項(xiàng)

說明

OPA569是一種低成本、大電流、運(yùn)算放大器，設(shè)計(jì)用于在低壓電源上運(yùn)行時(shí)驅(qū)動各種負(fù)載。為了設(shè)計(jì)的靈活性，它采用單電源或雙電源供電，并且在輸入和輸出上有軌對軌擺動。典型的輸出擺幅在電源軌的150mV范圍內(nèi)，輸出電流為2A。較輕的負(fù)載可使輸出擺幅更靠近供電軌。

OPA569具有單位增益穩(wěn)定、直流誤差小、使用方便、不受某些功率放大器相位反轉(zhuǎn)問題的影響。在輸出軌附近的電壓波動下保持高性能。

OPA569提供了一個(gè)精確的用戶選擇的電流限制，通過外部電阻設(shè)置，或通過數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù)字調(diào)整。

OPA569輸出可以使用Enable引腳獨(dú)立禁用，節(jié)省電力和保護(hù)負(fù)載。

IMONITOR引腳提供輸出電流的1:475雙向拷貝。這就不需要串聯(lián)電流分流電阻器，從而允許向負(fù)載施加更多的電壓。該引腳可用于簡單的監(jiān)控，或反饋控制，以建立恒定的輸出電流。

提供兩個(gè)標(biāo)志：一個(gè)用于警告熱應(yīng)力，另一個(gè)用于電流限制條件。熱標(biāo)志引腳可連接到使能引腳，以提供熱關(guān)機(jī)解決方案。

包裝在德州儀器電源板中™ 包裝，體積小，容易散熱。OPA569規(guī)定在工業(yè)溫度范圍-40°C至+85°C范圍內(nèi)運(yùn)行。

典型特征

TA=+25°C，VS=+5V時(shí)，除非另有說明。

應(yīng)用程序信息

基本配置

圖1顯示了作為基本的非轉(zhuǎn)換放大器連接的OPA569；然而，OPA569實(shí)際上可以用于任何運(yùn)算放大器配置。電流限制設(shè)置電阻器（RSET，圖1）對OPA569的運(yùn)行至關(guān)重要，不能省略。

電源端子應(yīng)使用低串聯(lián)阻抗電容器旁路。建議并聯(lián)使用較大的鉭和較小的陶瓷類型。電源接線應(yīng)具有低串聯(lián)阻抗。

電源

OPA569在單電源（+2.7V至+5.5V）或雙電源供電時(shí)具有優(yōu)異的性能。只要總電壓保持在5.5V以下，電源電壓就不需要相等。典型特性部分顯示了隨工作電壓顯著變化的參數(shù)。

可調(diào)限流及限流標(biāo)志引腳

OPA569通過其精確的、用戶可調(diào)的電流限制（引腳3）為負(fù)載提供過電流保護(hù)。通過電流限制設(shè)置引腳控制電流，電流限制值ILIMIT可以從0.2A設(shè)置到2.2A。電流限制ILIMIT將為9800 ISET；其中ISET是通過電流限制設(shè)置引腳的電流。設(shè)置電流限制不需要特殊的功率電阻器。輸出電流不流過該引腳。

設(shè)置電流限制

如圖2所示，設(shè)置電流限制的最簡單方法是根據(jù)以下公式，在電流限制設(shè)定引腳和負(fù)極電源V–（負(fù)極電源）之間連接一個(gè)電阻器或電位計(jì)：

或者，輸出電流限值可以通過使用以下公式將電壓源與電阻串聯(lián)來設(shè)置：

電壓源將參考V–。

限流精度

內(nèi)部獨(dú)立電路監(jiān)控正、負(fù)電流限值。將每個(gè)電路輸出與用戶通過外部電阻器或電阻/電壓源組合設(shè)置的單個(gè)內(nèi)部基準(zhǔn)進(jìn)行比較。OPA569采用專利電路技術(shù)，在整個(gè)輸出范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)精確和穩(wěn)定的電流限制。電流限制的初始精度通常在3%以內(nèi)，但是，由于內(nèi)部匹配限制，誤差可能高達(dá)15%。典型特性部分顯示了電流限制隨輸出電流電平、輸出電壓和溫度等因素的變化。

當(dāng)一個(gè)電流限制（源極或陷波）的精度比另一個(gè)更重要時(shí)，可以通過調(diào)整外部電阻或外加電壓將其精度設(shè)置為優(yōu)于1%。另一個(gè)電流限制的精度仍然會受到內(nèi)部匹配的影響。

電流限制標(biāo)志引腳

OPA569具有電流限制標(biāo)志引腳（引腳4），可以通過監(jiān)控來確定部件何時(shí)處于電流限制。限流標(biāo)志引腳的輸出信號與單電源應(yīng)用中的標(biāo)準(zhǔn)邏輯兼容。輸出信號是一個(gè)CMOS邏輯門，它從V+切換到V-以指示放大器處于電流限制中。該標(biāo)志輸出引腳的源極和漏電流可達(dá)25μA。引腳3和引腳4之間的附加寄生電容會導(dǎo)致電流極限邊緣的不穩(wěn)定。避免將這些記錄道彼此平行布線。

靜態(tài)電流取決于電流限制設(shè)置

OPA569是一個(gè)低功率放大器，具有典型的3.4mA靜態(tài)電流（電流限制配置為200mA）。靜態(tài)電流隨電流限值設(shè)置而變化-電流限值每增加200mA，就會增加0.5mA，如圖3所示。

電流監(jiān)視器

OPA569具有精確的輸出電流監(jiān)視器（IMONITOR）不需要對負(fù)載使用串聯(lián)電阻。這大大提高了效率，并提供了更好的整體擺動供應(yīng)性能。

內(nèi)部電路產(chǎn)生1:475的輸出電流副本。這種輸出電流的拷貝可以獨(dú)立監(jiān)控，也可以用于電流控制驅(qū)動、設(shè)置非對稱正、負(fù)電流限值或并聯(lián)兩個(gè)或多個(gè)設(shè)備以提高輸出電流驅(qū)動。不使用時(shí)，當(dāng)前監(jiān)視器引腳可能會保持浮動狀態(tài)。

使用電流監(jiān)視器功能時(shí)，有些限制適用。當(dāng)主放大器是源電流時(shí)，電流監(jiān)測電路必須是源電流。同樣地，當(dāng)主放大器是下沉電流時(shí)，電流監(jiān)視器電路也必須是下沉電流。此外，IMONITOR引腳上的擺動小于輸出擺動。當(dāng)放大器提供電流時(shí)，電流監(jiān)視器引腳的電壓必須至少比放大器的輸出電壓低200毫伏。相反地，當(dāng)放大器正在吸收電流時(shí)，電流監(jiān)視器引腳的電壓必須至少比放大器的輸出電壓大200毫伏。電阻負(fù)載能夠滿足這些限制。其他類型的負(fù)載可能會導(dǎo)致無效的電流監(jiān)視器值。

監(jiān)控負(fù)載電流并滿足這些要求的一個(gè)簡單方法是將一個(gè)電阻器（電阻小于400•RL）從IMONITOR引腳連接到與負(fù)載另一側(cè)連接的相同電位。另一種方法是使用跨阻放大器，如圖4所示。該電路必須確保IMONITOR引腳保持在有效電壓范圍內(nèi)，方法是將其連接到負(fù)載所連接的同一電位上，對于雙電源應(yīng)用，很可能是接地，對于單電源應(yīng)用，則是中間電源。

當(dāng)輸出電流較小時(shí)，電流復(fù)制的精度會降低。內(nèi)部電路監(jiān)控輸出電流的方向，并相應(yīng)地啟用正電流或負(fù)電流監(jiān)控電路。電流方向的改變有大約20μs的延遲。開關(guān)點(diǎn)接近靜態(tài)狀態(tài)，可能導(dǎo)致電流監(jiān)測器在輸出電流較小時(shí)出現(xiàn)誤差。

啟用引腳輸出禁用

啟用引腳可在微秒內(nèi)禁用OPA569。禁用時(shí)，放大器的電流小于10μA，其輸出進(jìn)入允許多路復(fù)用的高阻抗?fàn)顟B(tài)。需要注意的是，當(dāng)放大器被禁用時(shí)，熱標(biāo)志引腳電路將繼續(xù)工作。此功能允許使用熱標(biāo)志引腳輸出來實(shí)現(xiàn)熱保護(hù)策略。有關(guān)詳細(xì)信息，請參閱熱保護(hù)部分。

OPA569使能引腳有一個(gè)內(nèi)部上拉電路，因此正常工作時(shí)不必連接正極電源。要禁用放大器，必須將啟用引腳連接到不超過（V-）+0.8V。要啟用放大器，請?jiān)试S啟用引腳浮動或?qū)⑵溥B接到至少（V-）+2.5V。

使能引腳與負(fù)極電源（V-）有關(guān)。因此，在單電源和雙電源應(yīng)用中，關(guān)機(jī)操作略有不同。

在單電源操作中，V–通常等于公共接地，因此啟用/禁用邏輯信號和OPA569啟用引腳參考相同的電位。在這種配置中，邏輯電平和OPA569使能管腳可以簡單地連接在一起。電壓電平低于0.8V時(shí)發(fā)生禁用。OPA569在邏輯電平大于2.5V時(shí)啟用。

在雙電源操作中，邏輯電平參考邏輯接地。但是，OPA569 Enable引腳仍然引用V–。要禁用OPA569，邏輯信號的電壓電平需要電平移位。這可以使用光耦來完成，如圖5所示。

典型特性部分顯示了在不同負(fù)載阻抗的禁用和啟用條件下的輸出行為示例。請注意，這種行為是電路板布局、負(fù)載阻抗和旁路策略的函數(shù)。對于敏感負(fù)載，建議使用低通濾波器或其他保護(hù)策略。

確保微控制器的兼容性

并非所有的微控制器在通電或復(fù)位后輸出相同的邏輯狀態(tài)。例如，8051型微控制器在其端口上輸出邏輯高電平，而其他型號在復(fù)位后用邏輯低電平供電。

在圖5所示的配置（a）中，啟用/禁用信號應(yīng)用于光耦內(nèi)光電二極管的陰極側(cè)。邏輯高電平使OPA569被啟用，邏輯低電平使OPA569無效。在圖5的配置（b）中，邏輯信號施加在陽極側(cè)，高電平禁用OPA569，低電平啟用運(yùn)算放大器。

軌間輸出范圍

OPA569有一個(gè)AB類輸出級，帶有用于實(shí)現(xiàn)軌對軌輸出擺動的共源晶體管。它被設(shè)計(jì)成能夠擺得比其他現(xiàn)有的線性放大器更靠近軌道，即使輸出電流水平很高。根據(jù)不同的輸出電流要求，一種快速估算輸出擺幅的方法是使用以下公式：

典型特性部分提供了輸出擺幅與輸出電流、電源電壓和溫度的關(guān)系圖。

軌間輸入范圍

OPA569的輸入共模電壓范圍超出電源軌100mV。這是通過一個(gè)N通道輸入差分對與一個(gè)P通道差分對并聯(lián)的互補(bǔ)輸入級來實(shí)現(xiàn)的。對于靠近正軌的輸入電壓，N信道輸入對是有效的，而P信道輸入對對于靠近負(fù)軌的輸入電壓是有效的。過渡點(diǎn)通常在（V+）-1.3V，在兩個(gè)晶體管都接通的開關(guān)點(diǎn)周圍有一個(gè)小的過渡區(qū)。需要注意的是，這兩個(gè)輸入對可以具有不同符號和大小的偏移量。因此，當(dāng)過渡點(diǎn)交叉時(shí)，放大器的偏移量改變。這種偏移偏移說明了在整個(gè)輸入共模范圍內(nèi)共模抑制比的降低。

輸出保護(hù)

產(chǎn)生無功和電動勢的負(fù)載可以將負(fù)載電流返回到放大器，導(dǎo)致輸出電壓超過電源電壓。從輸出端到電源的鉗位二極管可以避免這種損壞情況，如圖6所示。建議使用連續(xù)額定值為3A或更大的肖特基整流二極管。

熱標(biāo)志銷

OPA569有熱感應(yīng)電路，當(dāng)模具溫度超過安全溫度時(shí)，它會發(fā)出警告信號限制。除非熱標(biāo)志連接到啟用引腳，當(dāng)該標(biāo)志被觸發(fā)時(shí)，即使結(jié)溫超過150°C，部件仍繼續(xù)運(yùn)行。這允許在非常惡劣的條件下進(jìn)行最大可用操作，但是降低可靠性。熱標(biāo)志引腳可用于在發(fā)生故障前有序地關(guān)閉系統(tǒng)。它還可用于評估熱環(huán)境，以確定停堆機(jī)構(gòu)的需要和適當(dāng)設(shè)計(jì)。

熱標(biāo)志輸出信號來自CMOS邏輯門，該邏輯門從V+切換到V-以指示放大器處于熱極限。此標(biāo)志輸出引腳的源和漏電流可達(dá)25μA。正常運(yùn)行期間，熱標(biāo)志引腳為高電平。放大器中消耗的功率會導(dǎo)致結(jié)溫升高。當(dāng)結(jié)溫超過150°C時(shí)，熱標(biāo)志引腳將變低，并保持在較低水平，直到放大器冷卻到130°C。盡管存在這種滯后現(xiàn)象，但通過有序關(guān)機(jī)的方法，熱標(biāo)志引腳可以根據(jù)負(fù)載和信號條件循環(huán)通斷。這限制了放大器的損耗，但可能對負(fù)載產(chǎn)生不良影響。此溫度范圍超過絕對最高溫度額定值，旨在保護(hù)設(shè)備免受可能導(dǎo)致?lián)p壞的過高溫度的影響。在這個(gè)溫度范圍內(nèi)短暫和不經(jīng)常的偏移是可以容忍的，但不建議這樣做。

可以將熱標(biāo)志引腳直接連接到自動關(guān)機(jī)保護(hù)的啟用引腳上。當(dāng)需要熱關(guān)機(jī)和放大器啟用/禁用功能時(shí)，外部生成的控制信號和熱標(biāo)志引腳輸出應(yīng)與與門結(jié)合，如圖7所示。溫度保護(hù)設(shè)計(jì)用于防止過載。這并不是為了取代適當(dāng)?shù)纳帷＿B續(xù)運(yùn)行OPA569進(jìn)入和退出熱關(guān)機(jī)將降低可靠性。

任何啟動熱保護(hù)電路的趨勢都表明功耗過大或散熱不足。為了可靠、長期、連續(xù)運(yùn)行，結(jié)溫最高應(yīng)限制在125°C。要估計(jì)完整設(shè)計(jì)（包括散熱器）的安全裕度，請?zhí)岣攮h(huán)境溫度，直到觸發(fā)熱保護(hù)。使用最壞情況下的負(fù)載和信號條件。為了獲得良好的長期可靠性，熱保護(hù)應(yīng)觸發(fā)高于應(yīng)用的最大預(yù)期環(huán)境條件25°C以上的溫度。這將在最大預(yù)期環(huán)境條件下產(chǎn)生125°C的結(jié)溫。

大輸出電流擺動的快速瞬變（例如從源2A快速切換到下沉2A）可能會導(dǎo)致熱標(biāo)志引腳出現(xiàn)故障。當(dāng)需要切換大電流時(shí)，建議在電源之間使用額外的旁路或熱標(biāo)志引腳上的低通濾波器。

功耗和安全操作區(qū)

功耗取決于電源、信號和負(fù)載條件。它主要由輸出晶體管的功耗決定。對于直流信號，功率損耗等于輸出電流、輸出電流和通過導(dǎo)電輸出晶體管（VS-VOUT）的輸出電壓的乘積。交流信號的損耗更低。

輸出短路對放大器的要求特別高，因?yàn)樵趯?dǎo)電晶體管上可以看到完整的電源電壓。必須注意的是，溫度保護(hù)不會在超溫條件下關(guān)閉部件，除非熱標(biāo)志引腳連接到啟用引腳上；參見熱標(biāo)志部分。

圖8顯示了室溫下不同散熱力下的安全操作區(qū)域。注意，安全輸出電流隨著（VS–VOUT）的增加而減小。圖9顯示了不同溫度下的安全操作區(qū)域，電源板焊接到一個(gè)2盎司的銅墊上。

封裝中可以安全散熱的功率與環(huán)境溫度和散熱器設(shè)計(jì)有關(guān)。PowerPAD封裝是專門為提供出色的功耗而設(shè)計(jì)的，但是電路板布局極大地影響了封裝的散熱。

當(dāng)焊接到2oz銅平面時(shí)，OPA569與環(huán)境熱阻（θJA）值為21.6°C/W。通過添加強(qiáng)制空氣，該值可進(jìn)一步降低至12°C/W。圖10顯示了DWP-20封裝的結(jié)-環(huán)境熱阻。

結(jié)溫應(yīng)保持在125°C以下，以確保可靠運(yùn)行。結(jié)溫可通過以下公式計(jì)算：

其中

TJ=結(jié)溫（°C）

TA=環(huán)境溫度（°C）

PD=消耗功率（W）

θJA=結(jié)與環(huán)境熱阻

θJC=接頭到外殼的熱阻

θCA=外殼對空氣的熱阻

圖10中所列散熱方法的最大功耗與溫度的關(guān)系如圖11所示。

應(yīng)適當(dāng)考慮散熱量與散熱面積之間的關(guān)系，以確定散熱量與散熱量之間的關(guān)系。一旦選擇了散熱片區(qū)域，應(yīng)測試最壞情況下的負(fù)載條件，以確保適當(dāng)?shù)臒岜Ｗo(hù)。

對于板尺寸有限的應(yīng)用，參考圖12了解相對于散熱器面積的近似熱阻。將散熱片面積增加到2in2以上，熱阻幾乎沒有改善。為了達(dá)到電氣特性中規(guī)定的21.5°C/W，使用了9in2的銅平面。SO-20 PowerPAD包非常適合于連續(xù)的功率級別，如圖11所示。在開關(guān)占空比較低的應(yīng)用中，可以實(shí)現(xiàn)更高的功率水平。

反饋電容器提高響應(yīng)

為了獲得高阻抗反饋網(wǎng)絡(luò)（RF>50kΩ）的最佳穩(wěn)定時(shí)間和穩(wěn)定性，可能需要在反饋電阻RF上添加反饋電容器，如圖13所示。該電容器補(bǔ)償反饋網(wǎng)絡(luò)阻抗和OPA569輸入電容（以及任何寄生布局電容）產(chǎn)生的零點(diǎn)。這種效應(yīng)在高阻抗網(wǎng)絡(luò)中變得更加顯著。

所需電容器的尺寸用以下公式估算：

其中CIN是OPA569的輸入電容加上寄生布局電容的總和。

并聯(lián)運(yùn)行

OPA569允許多個(gè)運(yùn)算放大器并聯(lián)運(yùn)行，以擴(kuò)展輸出電流能力或改善對軌道的輸出電壓擺動。特殊的內(nèi)部電路使負(fù)載電流在兩個(gè)（或更多）運(yùn)算放大器之間平均分配。

圖14顯示了連接輸入端子的兩種方法。當(dāng)放大器輸入并聯(lián)時(shí)，有效偏置電壓平均，帶寬和轉(zhuǎn)換率性能與單個(gè)放大器相同。也可以使用一個(gè)放大器作為“主”并將其他輸入連接到放大器共模輸入范圍內(nèi)的電壓；但是，轉(zhuǎn)換率和帶寬性能將降低。

為了獲得最佳性能，請將并聯(lián)輸出端的額外電容保持在最小值，并避免將這些線路靠近可能出現(xiàn)較大電壓波動的其他線路。

PowerPAD熱增強(qiáng)包

OPA569使用的是SO-20 PowerPAD封裝，這是一種熱增強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)尺寸IC封裝，旨在消除傳統(tǒng)熱封裝中使用的笨重散熱片和片塞。這個(gè)包可以很容易地安裝使用標(biāo)準(zhǔn)的PCB組裝技術(shù)。

PowerPAD封裝的設(shè)計(jì)使得引線框架模具墊（或熱墊）暴露在IC底部，如圖15所示。這在模具和封裝外部之間提供了極低的熱阻（θJC）路徑。IC底部的熱墊可以直接焊接到PCB上，使用PCB作為散熱片。此外，電鍍通孔（過孔）為PCB背面提供了一條低熱阻熱流道。

始終建議將PowerPAD焊接到PCB ia，即使是低功耗的應(yīng)用程序也是如此。這為引線框架模架墊和PCB之間提供了必要的熱連接和機(jī)械連接。

PowerPAD組裝過程

1. 電源板必須連接到設(shè)備的最負(fù)電源電壓，在單電源應(yīng)用中，該電壓將接地，在分體式電源應(yīng)用中，該電壓將接地。

2. 準(zhǔn)備帶有頂部蝕刻圖案的PCB，如圖16所示。導(dǎo)線和熱焊盤都應(yīng)進(jìn)行蝕刻。

3. 在熱墊區(qū)域放置推薦數(shù)量的電鍍通孔（或熱通孔）。這些孔的直徑應(yīng)為13密耳。它們保持很小，這樣在回流焊期間，通過孔的焊料芯吸不是問題。SO-20 PowerPAD封裝的最小建議孔數(shù)為24個(gè)，如圖16所示。

4. 建議（但不要求）在封裝下方和熱墊區(qū)域外放置少量的額外孔。這些孔在銅地和地平面之間提供了額外的熱通道。它們可能更大，因?yàn)樗鼈儾辉谛枰附拥膮^(qū)域，所以芯吸不是問題。如圖16所示。

5. 將所有孔（包括熱焊盤區(qū)域內(nèi)和焊盤區(qū)域外的孔）連接到內(nèi)部接地平面或其他內(nèi)部銅平面（對于單電源應(yīng)用），以及V–對于分體式電源應(yīng)用。

6. 將這些孔布置到地平面時(shí)，不要使用典型的腹板或輪輻連接方法，如圖17所示。網(wǎng)絡(luò)連接有一個(gè)高熱阻連接，有助于減緩焊接過程中的熱傳遞。這使得焊接具有接地平面連接的過孔更加容易。然而，在這種應(yīng)用中，低熱阻是最有效的傳熱要求。因此，PowerPAD組件下的孔應(yīng)與內(nèi)部接地平面連接，并在整個(gè)電鍍通孔周圍進(jìn)行完整連接。

7. 頂部的焊接掩模應(yīng)使焊盤連接的端子和熱焊盤區(qū)域暴露在外。熱墊區(qū)域應(yīng)露出13密耳的孔。熱焊盤區(qū)域外較大的孔應(yīng)覆蓋焊接面罩。

8. 在外露的熱墊區(qū)域和所有封裝端子上涂上焊膏。

9. 有了這些準(zhǔn)備步驟，PowerPAD IC就可以簡單地放置到位，并像任何標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝元件一樣完成焊接回流焊操作。這將導(dǎo)致零件正確安裝。

布局指南

OPA569是一個(gè)功率放大器，需要適當(dāng)?shù)牟季植拍塬@得最佳性能。圖18顯示了一個(gè)布局示例。根據(jù)裝配工藝要求，可能需要對該示例布局進(jìn)行細(xì)化。

電源線應(yīng)盡可能短。這將保持低電感和最小的電阻損耗。建議電源線的最小導(dǎo)線厚度為18號。電線長度應(yīng)小于8英寸。

適當(dāng)?shù)碾娫磁月泛偷虴SR電容器是實(shí)現(xiàn)良好性能的關(guān)鍵。100nF陶瓷和47μF鉭旁路電容器的并聯(lián)組合將在較寬的頻率范圍內(nèi)提供低阻抗。旁路電容器應(yīng)盡可能靠近OPA569的電源引腳。

傳導(dǎo)高電流的PCB線路，如從輸出到負(fù)載或從電源連接器到OPA569的電源引腳，應(yīng)盡可能保持寬而短。

OPA569的落地圖案上的24個(gè)孔是用于將OPA569的電源板連接到PCB上的散熱片區(qū)域的熱通孔。另外四個(gè)更大的通孔進(jìn)一步加強(qiáng)了散熱片區(qū)域的熱傳導(dǎo)。所有傳導(dǎo)高電流的軌跡都非常寬，以實(shí)現(xiàn)最低的電感和最小的電阻損耗。請注意，OPA569上的負(fù)電源（–V）引腳可以通過電源板連接，以允許大電流路徑的最大跟蹤寬度。

應(yīng)用電路

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