1、特點

輸入電壓范圍：2.7 V至10 V

輸出電壓范圍：1.25 V至9 V

2.5%調整引腳電壓精度（25°C）

低壓差：1 A時為450 mV（典型值為5 VVOUT）

精密（微調）帶隙基準

確保-40°C至+125°C的規(guī)格

1-μA斷開狀態(tài)靜態(tài)電流

熱過載保護

可折疊限流

啟用（EN）引腳（LP38692-ADJ）

5針SOT-223和6針WSON封裝

2、應用

硬盤驅動器

筆記本電腦

電池供電設備

便攜式儀器

3、說明

LP38690-ADJ和LP38692-ADJ低壓差CMOS線性穩(wěn)壓器提供2.5%的精度參考電壓，極低的壓降（1-A負載電流下450 mV，VOUT=5 V）和利用超低當量的優(yōu)異交流性能串聯(lián)電阻（ESR）陶瓷輸出電容器。WSON和SOT的低熱阻-允許運行223個完整的包即使在高環(huán)境溫度下也能使用環(huán)境。使用PMOS功率晶體管意味著直流基極驅動電流需要使其偏置接地引腳電流保持在100μA以下不管負載電流、輸入電壓或運行溫度。

跌落電壓：450 mV（典型值）為1 A（典型值輸出5伏）

接地引腳電流：滿載時55μA（典型值）

調整引腳電壓：2.5%（25°C）精度

電氣特性

除非另有規(guī)定：典型限值為TJ=25°C，最小和最大限值適用于整個操作溫度范圍；VIN=VOUT+1 V，CIN=COUT=10μF，ILOAD=10毫安。最小和最大限值通過測試、統(tǒng)計相關性或設計。

（1） 典型數字代表25°C操作最有可能的參數規(guī)范。

（2） 輸出電壓線路調節(jié)是指由于輸入電壓的變化而引起的輸出電壓與標稱值的變化。

（3） 輸出電壓負載調節(jié)是指當負載電流從1mA增加到滿載。

（4） 壓降定義為保持輸出在標稱值100 mV范圍內所需的最小輸入輸出差。

典型特征

除非另有規(guī)定：TJ=25°C，CIN=COUT=10μF，EN引腳與VIN（僅限LP38692-ADJ）相連，VOUT=1.25 V，VIN=2.7五、 ILOAD=10 mA。

詳細說明

概述

LP3869x調整設備的設計滿足便攜式，電池供電的數字系統(tǒng)的要求提供精確的輸出電壓和快速啟動。通過啟用引腳的低邏輯信號禁用時（EN），功耗幾乎降到零（僅限LP38692-ADJ）。LP3869x設備性能良好有一個1μF輸入電容和一個1μF陶瓷輸出電容。

功能描述

可折疊限流

可折疊電流限制內置在LP3869x ADJ中，可減少部件的輸出電流量輸出電壓降低時輸出。負載電流的大小取決于壓差在VIN和VOUT之間。通常，當電壓差超過5V時，負載電流將限制在450毫安。當VIN–VOUT差降至4 V以下時，負載電流限制在1500 mA左右。

設備功能模式

啟用引腳（僅限LP38692-ADJ）

LP38692–ADJ有一個啟用引腳（EN），允許外部控制信號打開調節(jié)器輸出然后離開。啟用開/關閾值沒有滯后。電壓信號必須清晰地上升和下降，并且迅速通過開關電壓閾值。EN引腳沒有內部上拉或下拉來建立默認條件，因此，必須主動或被動終止此引腳。如果EN引腳被驅動從一個高電壓和低電壓的電源中，驅動電壓不能低于地電位或高于VIN。如果應用程序不需要啟用功能，則必須將管腳直接連接到IN引腳。

申請信息

反向電壓

當OUT引腳上的電壓高于IN引腳上的電壓時，存在反向電壓情況。通常情況下，當IN被突然放低，并且不能繼續(xù)保持足夠的電荷時，就會發(fā)生這種情況輸入到輸出的電壓變得相反。一種不常見的情況是當備用電壓源連接到輸出端。在反向電壓期間，電流從輸出引腳流回輸入端有兩種可能的路徑條件。

1、當車輛識別號（VIN）高到足以使控制電路保持工作狀態(tài)，且EN引腳（僅限LP38692-ADJ）高于即使（開）閾值，控制電路將嘗試調節(jié)輸出電壓。如果輸入電壓較低控制電路比編程的輸出電壓驅動通路元件的柵極完全接通條件。在這種情況下，反向電流從OUT引腳流向In引腳，僅受的RDS（ON）限制通過元件和輸出到輸入的電壓差。輸出電容器放電高達1000μF當電流迅速衰減時，這種方式不會損壞設備。但是，連續(xù)反轉必須避免電流。當EN引腳較低時，可防止這種情況。

2、內部PFET通道元件有一個固有的寄生二極管。在正常運行期間，輸入電壓高于輸出電壓且寄生二極管反向偏壓。但是，當車輛識別號（VIN）低于控制電路帶電或EN引腳低（僅限LP38692-ADJ）且輸出電壓為高于輸入電壓500毫伏（典型值）時，寄生二極管會產生正向偏壓和電流通過二極管從OUT引腳流向IN引腳。寄生二極管中的電流必須限制在小于1-A連續(xù)和5-A峰值。如果用于雙電源系統(tǒng)，其中調節(jié)器輸出負載返回負電源，則輸出引腳必須將二極管夾緊接地，以限制負電壓轉換。建議使用肖特基二極管這個保護夾。

詳細設計程序

設置輸出電壓

使用外部電阻器R1和R2設置輸出電壓（見圖29和圖30）。輸出電壓由式1給出：VOUT=VADJ×（1+（R1/R2））（1）由于零件的最小負載電流要求為100μa，TI建議R2始終為12 kΩ或更少，以提供足夠的負載。即使最小負載總是通過其他方式提供，它也不是建議對R1和R2使用非常高的電阻值，因為它可以使ADJ節(jié)點易受噪音影響。建議R2的最大值為100 kΩ，以防止發(fā)生這種情況。

外部電容器

像任何低壓差調節(jié)器一樣，需要外部電容器來保證穩(wěn)定性。這些電容器必須正確選擇以獲得適當的性能。

輸入電容器

需要至少1μF的輸入電容器（建議使用陶瓷）。電容器的位置不得超過離IN引腳1厘米以上，返回到干凈的模擬地面。

輸出電容器

需要一個輸出電容器來保證回路的穩(wěn)定性。它必須位于距離設備不到1厘米的地方，并且直接連接到OUT和GND引腳，使用沒有其他電流流過的痕跡。可用于穩(wěn)定運行的最小輸出電容量為1μF。陶瓷電容器推薦使用（LP3869x ADJ設計用于超低ESR電容器）。LP3869x調節(jié)器是輸出電容ESR在0Ω和100Ω之間穩(wěn)定。

選擇電容器

必須注意的是，必須考慮電容公差和隨溫度變化的情況當選擇電容器時，使所需的最小電容量大于工作溫度范圍。

陶瓷

對于10-100μF范圍內的電容值，陶瓷通常比由于鉭電容器具有很高的雜訊，所以具有很高的雜訊ESR（通常小于10 mΩ）。然而，一些介質類型并不具有良好的電容特性作為電壓和溫度的函數。Z5U和Y5V介電陶瓷的電容隨外加電壓的增加而急劇下降。典型的Z5U或Y5V電容器在施加一半額定電壓的情況下，會損失60%的額定電容。Z5U和Y5V同時還表現出嚴重的溫度效應，在溫度范圍。如果使用陶瓷，強烈建議使用X7R和X5R介質陶瓷電容器，因為它們通常是在溫度和電壓的滿工作額定值的±20%范圍內保持電容范圍。對于給定的電壓和電容，它們通常比Z5U/Y5U型號更大、成本更高。

鉭

固體鉭電容器具有良好的溫度穩(wěn)定性：高質量的鉭通常表現為電容在-40°C到+125°C的整個溫度范圍內變化小于10-15%的值。ESR僅變化約2×從高溫到低溫極限。當使用邊際質量電容器時，較低溫度下的ESR增加會導致振蕩（如果電容器的ESR在室溫下接近穩(wěn)定范圍的上限）。

射頻干擾/電磁干擾敏感性

射頻干擾（RFI）和電磁干擾（EMI）會降低任何集成電路的性能由于設備內部的幾何尺寸較小，所以性能良好。在電路應用中存在產生大量高頻能量含量（>1MHz）的信號源，必須小心確保這不會影響設備調節(jié)器。如果調節(jié)器的輸入側存在RFI/EMI噪聲（例如輸入源出現的應用從開關調節(jié)器的輸出），必須在設備。如果負載連接到高速開關的設備輸出（如時鐘），則高頻負載所需的電流脈沖必須由設備輸出上的電容器提供。因為帶寬如果調節(jié)器回路小于100 kHz，則控制電路無法對高于該值的負載變化作出響應頻率。這意味著在100 kHz以上的頻率下確定了設備的有效輸出阻抗只靠輸出電容器。在負載高速切換的應用中，設備的輸出可能需要射頻隔離負荷。建議在輸出電容器和負載之間放置一些電感，以及好的射頻旁路電容器直接放置在負載上。PCB布局在高噪聲環(huán)境中也很重要，因為RFI/EMI很容易直接輻射到PC軌跡中。噪聲電路應盡可能與干凈的電路隔離，并通過單獨的路徑接地。在MHz頻率，接地平面開始看起來是感應的，RFI/EMI可能會導致地面反彈地平面。在多層印刷電路板的應用中，應注意布局，使噪音大的電源和接地飛機不會直接輻射到攜帶模擬電源和地面的相鄰層。

輸出噪聲

噪聲有兩種規(guī)定：斑點噪聲或輸出噪聲密度是所有噪聲源的均方根和，在調節(jié)器輸出處，以特定頻率測量（以1-Hz帶寬測量）。就是這種噪音通常作為頻率的函數繪制在曲線上。總輸出噪聲或寬帶噪聲為均方根和在特定的帶寬上，通常是幾十年的頻率范圍內的斑點噪聲。必須注意計量單位。點噪聲的測量單位為μV/√Hz或nV/√Hz和總計輸出噪聲以μVRMS為單位進行測量低壓差穩(wěn)壓器的主要噪聲源是內部基準。噪音可以一分為二方法：通過增加晶體管面積或增加內部基準電流。增加的該區(qū)域減少了將模具裝配到較小包裝中的可能性。增加內部參考增加總電源電流（GND引腳電流）。

功耗

了解設備的功耗和連接到凸耳或焊盤的熱平面的正確尺寸是對確保可靠運行至關重要。設備功耗取決于輸入電壓、輸出電壓和荷載條件和可用公式2計算。車輛識別號（VIN）=最大值2通過使用可用的最低功耗，可以將功耗降到最低，并實現更高的效率電壓降選項仍將大于壓降電壓（VDO）。但是，請記住電壓降會產生更好的動態(tài)性能（即PSRR和瞬態(tài)）。在WSON（NGD）封裝中，熱量的主要傳導路徑是通過暴露的功率墊到印刷電路板。為確保設備不會過熱，通過熱通孔將裸露的焊盤連接到內部接地板有適當數量的銅PCB面積。在SOT-223（NDC）封裝上，熱量的主要傳導路徑是通過引腳到PCB。功耗和結溫通常與環(huán)境熱阻有關（RθJA）根據式3或式4:TJ（MAX）=TA（MAX）+（RθJA×PD（MAX））PD=TJ（最大）–TA（最大）/RθJA

不幸的是，這種RθJA高度依賴于特定PCB設計的熱擴散能力，并且因此，根據銅的面積和總面積的不同而不同。RθJA記錄熱信息由特定的EIA/JEDEC JESD51-7 PCB和銅鋪展面積標準確定，僅作為封裝熱性能的相對測量。對于設計良好的熱布局，RθJA實際上是封裝結與外殼（底部）熱阻之和（RθJCbot）加上作為熱沉的PCB銅區(qū)的熱阻貢獻。

估算結溫

EIA/JEDEC標準建議使用psi（Ψ）熱特性來估計結典型PCB板應用表面貼裝設備的溫度。這些特征不是真的熱阻值，而是包裝特定的熱特性，提供實用和相對的估計結溫的方法。這些psi指標被確定為顯著獨立于銅擴散區(qū)。關鍵熱特性（ΨJT和ΨJB）在熱信息中給出，并且根據式5或式6使用。TJ（最大）=TTOP+（ΨJT×PD（MAX））

PD（MAX）在方程式4中進行了解釋•TTOP是在裝置封裝的中心頂部測得的溫度。TJ（MAX）=t板+（ψJB×PD（MAX））

PD（MAX）在方程式4中解釋。TBOARD是從設備封裝1毫米處測得的PCB表面溫度，并以包裝邊緣。

電源建議

LP3869x ADJ設備設計用于在2.7 V到10 V的輸入電源電壓范圍內工作輸入電源必須調節(jié)良好，無雜音。以確保LP3869x調節(jié)器的輸出電壓如果調節(jié)良好，輸入電源必須至少為VOUT+0.5v或2.7v，以較高者為準。最低限度電容器值1-μF要求在IN引腳1cm范圍內。

布局

布局指南

必須使用良好的PC布局實踐，否則會因接地回路和電壓降而導致不穩(wěn)定。輸入和輸出電容器必須使用直接連接到調節(jié)器的輸入、輸出和接地引腳沒有其他電流流過的記錄道（開爾文連接）。最好的方法是將CIN和COUT布置在設備附近，并對輸入、輸出和GND進行短距離跟蹤別針。調節(jié)器接地針腳必須連接到外部電路接地，以便調節(jié)器及其電容器有單點接地。穩(wěn)定性問題已經出現在使用內部接地層通孔的應用中裝置的接地點以及輸入和輸出電容器。這是由于這些節(jié)點是由流過地平面的電流引起的。使用單點接地技術調節(jié)器和調節(jié)器電容器解決了這個問題。因為高電流流過輸入和輸出，開爾文將電容器引線連接到這些引腳上，這樣就不會有電壓降串聯(lián)輸入和輸出電容器。

WSON安裝

NGG0006A（無回拉）6引線WSON封裝需要具體的安裝技術，這些技術都是詳細說明的在AN-1187無鉛引線框架封裝（LLP）中，SNOA401。要與WSON包一起使用的pad樣式是NSMD（非焊接掩模定義）類型。此外，TI建議PCB端子墊為0.2 mm比封裝焊盤長，形成焊角，提高可靠性和檢驗性。輸入電流在兩個IN引腳1和6之間分流。兩個IN銷必須連接在一起以確保裝置在額定電流下能滿足所有規(guī)格。WSON封裝的散熱性能直接關系到印刷電路板的結構和結構連接到DAP的額外銅面積。WSON封裝底部的DAP（暴露焊盤）通過導電材料連接到模具基板粘上粘合劑。DAP與任何引腳沒有直接的電氣（導線）連接。有一個寄生的PN芯片基板和設備接地之間的連接。因此，強烈建議DAP在設備導線2（即GND）處直接接地。或者，但不推薦，DAP可以保持漂浮狀態(tài)（即沒有電氣連接）。DAP不得連接到除接地。

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