特征

•高輸出電流：1.5A

•電源范圍廣：

–單電源：+7V至+24V

–雙電源：±3.5V至±12V

•輸出擺幅大：1.5A時(shí)為20VPP

•完全保護(hù)：

–熱關(guān)機(jī)

–可調(diào)電流限制

•診斷標(biāo)志：

–過(guò)流

–熱關(guān)機(jī)

•輸出啟用/關(guān)閉控制

•高速：

–增益帶寬產(chǎn)品：17MHz

–全功率帶寬為10VPP:1.3MHz

–轉(zhuǎn)換速率：40V/ms

•用于結(jié)溫監(jiān)測(cè)的二極管

•HSOP-20電源板™ 包裝（底部和頂部隔熱墊版本）

應(yīng)用

•電力線通信

•執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)器閥

•VCOM驅(qū)動(dòng)程序

•電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器

•音頻功率放大器

•電源輸出放大器

•測(cè)試設(shè)備放大器

•傳感器勵(lì)磁

•激光二極管驅(qū)動(dòng)器

•通用線性功率放大器

說(shuō)明

OPA564是一種低成本、大電流運(yùn)算放大器，非常適合驅(qū)動(dòng)高達(dá)1.5A的無(wú)功負(fù)載。高轉(zhuǎn)換率提供1.3MHz的全功率帶寬和良好的線性度。這些單片集成電路在高要求的電力線通信和電機(jī)控制應(yīng)用中提供了高可靠性。

OPA564在單電源7V至24V或雙電源±3.5V至±12V下工作。在單電源操作中，輸入共模范圍擴(kuò)展至負(fù)極電源。在最大輸出電流下，寬輸出擺幅提供20VPP（IOUT=1.5A）能力，標(biāo)稱24V電源。

OPA564具有內(nèi)部保護(hù)，可防止溫度過(guò)高和電流過(guò)載。它旨在提供一個(gè)準(zhǔn)確的，用戶選擇的電流限制。提供兩個(gè)標(biāo)志輸出；一個(gè)表示電流限制，另一個(gè)表示過(guò)熱狀態(tài)。它還有一個(gè)啟用/關(guān)閉引腳，可以強(qiáng)制低關(guān)閉輸出，有效地?cái)嚅_(kāi)負(fù)載。

OPA564安裝在一個(gè)熱增強(qiáng)的表面貼裝電源板中™ 封裝（HSOP-20），可在封裝的頂部或底部選擇熱墊。兩種型號(hào)的操作都是在工業(yè)溫度范圍內(nèi)，即-40°C到+85°C。

OPA564相關(guān)產(chǎn)品

引腳配置

（1）、PowerPAD內(nèi)部連接到V，始終需要將PowerPAD焊接到PCB，即使是低功耗的應(yīng)用程序也是如此。

（2）、PowerPAD內(nèi)部連接到V。

功能引腳圖

典型特征

TCASE=+25°C，VS=±12V，RLOAD=20kΩ到GND，RSET=7.5kΩ，E/S引腳啟用，除非另有說(shuō)明。

申請(qǐng)信息

基本配置

圖35顯示了作為一個(gè)基本的非轉(zhuǎn)換放大器連接的OPA564。然而，OPA564幾乎可以用于任何運(yùn)算放大器配置。

電源端子應(yīng)使用低串聯(lián)阻抗電容器旁路。介紹了陶瓷電容器和鉭電容器并聯(lián)使用的技術(shù)。電源接線應(yīng)具有低串聯(lián)阻抗。

注：（1） RSET將電流限制值從0.4A設(shè)置為1.5A。

（2） E/S引腳強(qiáng)制低關(guān)閉輸出。

（3） VDIG不得超過(guò)（V–）+5.5V；有關(guān)為VDIG生成信號(hào)的示例，請(qǐng)參見(jiàn)圖56。

電源

OPA564在單路（+7V至+24V）或雙路（±3.5V至±12V）模擬電源和+3.3V至+5.5V（參考V-引腳）的數(shù)字電源方面具有出色的性能。請(qǐng)注意，只要總電壓保持在24V以下，模擬電源電壓不需要對(duì)稱。例如，正極電源可以設(shè)置為14V，負(fù)極電源電壓為–10V。在工作電壓范圍內(nèi)，大多數(shù)行為保持不變。典型特性中顯示了隨工作電壓顯著變化的參數(shù)。

電源排序必須確保數(shù)字電源電壓（VDIG）在電源電壓之前施加，以防止對(duì)OPA564造成損壞。圖36顯示了可接受和不可接受的電源排序。

（1） 不允許（A）中所示的電源順序。此電源順序會(huì)損壞設(shè)備。

圖36：電源順序

可調(diào)限流

OPA564通過(guò)其精確的、用戶可調(diào)的電流限制為負(fù)載提供過(guò)電流保護(hù)（ISET引腳）。通過(guò)控制通過(guò)ISET引腳的電流，可以將電流限制值ILIM設(shè)置在0.4A到1.5A之間。設(shè)置電流限制不需要特殊的功率電阻器。輸出電流不流過(guò)ISET引腳。

對(duì)于輸出電流的一般粗略限制，負(fù)軌上的一個(gè)簡(jiǎn)單電阻就足夠了。圖30顯示了ISET和IOUT之間的傳遞函數(shù)與電流限制設(shè)置電阻RSET之間的誤差百分比；圖31和圖32顯示了該誤差如何轉(zhuǎn)化為IOUT與RSET之間的變化。虛線表示理想的輸出電流設(shè)置，該設(shè)置由以下等式確定：

限流設(shè)置鏡和輸出級(jí)之間的失配誤差主要是由~1.2V帶隙基準(zhǔn)、內(nèi)部5kΩ電阻器、限流器和輸出級(jí)鏡之間的不匹配以及相對(duì)于負(fù)軌的RSET電阻器的公差和溫度系數(shù)的變化引起的。此外，結(jié)溫的增加會(huì)導(dǎo)致ISET和IOUT鏡之間的精度增加不匹配。圖53顯示了一種可以使用簡(jiǎn)單的零漂移電流源動(dòng)態(tài)改變電流限制設(shè)置的方法。該方法將電流限制方程簡(jiǎn)化為：

進(jìn)入ISET引腳的電流由NPN電流源決定。因此，消除了內(nèi)部1.2V帶隙基準(zhǔn)和5kΩ電阻失配引起的誤差，從而提高了傳遞函數(shù)的整體精度。在這種情況下，ISET中誤差的主要來(lái)源是RSET電阻公差和NPN晶體管的β。

因此，當(dāng)用戶試圖對(duì)輸出電流進(jìn)行粗略的限制時(shí)，應(yīng)注意第56級(jí)的電流輸出通過(guò)動(dòng)態(tài)切換當(dāng)前限制設(shè)置。通過(guò)OPA564的反饋回路控制輸出電壓，可以更好地實(shí)現(xiàn)可預(yù)測(cè)的性能。

設(shè)置電流限制

不連接ISET引腳會(huì)損壞設(shè)備。不建議將ISET直接連接到V–因?yàn)樗幊痰碾娏飨拗七h(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)設(shè)備的1.5A容量，并導(dǎo)致過(guò)度的功耗。RSET的最小建議值為7.5kΩ，將最大電流限制編程為約1.9A。RSET的最大值為55kΩ，它將最小電流限制編程為約0.4A。調(diào)整電流限制（ILIM）的最簡(jiǎn)單方法是使用連接在ISET引腳和V–）之間的電阻器或電位計(jì)，根據(jù)方程式1。

如果已定義ILIM，則可通過(guò)將方程1重新排列為方程3來(lái)求解RSET：

RSET與5kΩ內(nèi)部電阻器一起確定設(shè)定所需輸出電流限值的小電流量。

圖37顯示了OPA564電流限制架構(gòu)的簡(jiǎn)化示意圖。

啟用/關(guān)閉（E/S）引腳

當(dāng)E/S引腳強(qiáng)制為低時(shí)，OPA564的輸出關(guān)閉。對(duì)于正常操作（輸出啟用），E/S引腳必須拉高（至少高于V-）2V。為了永久啟用OPA564，E/S引腳可以保持?jǐn)嚅_(kāi)。E/S引腳有一個(gè)內(nèi)部100kΩ上拉電阻器。當(dāng)輸出關(guān)閉時(shí)，OPA564的輸出阻抗為6GΩ| | 120pF。輸出關(guān)斷輸出電壓與輸出電流的關(guān)系如圖42所示。雖然在關(guān)閉時(shí)輸出是高阻抗的，但是仍然有一條路徑通過(guò)反饋網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入輸入級(jí)接地；見(jiàn)圖43。為防止損壞OPA564，確保輸入端子+IN和–IN之間的電壓不超過(guò)0.5V，并且在電源導(dǎo)軌V–和V+之外運(yùn)行時(shí)，流過(guò)輸入端子的電流不超過(guò)10mA。請(qǐng)參閱輸入保護(hù)部分。

輸入保護(hù)

OPA564上的輸入保護(hù)采用靜電放電（ESD）保護(hù)、背靠背二極管和輸入電阻（見(jiàn)圖43）。由于放大器的轉(zhuǎn)換率有限，超過(guò)這些二極管的開(kāi)啟閾值，如在脈沖條件下，會(huì)導(dǎo)致電流流過(guò)輸入保護(hù)二極管。如果輸入電流不受限制，背靠背二極管和輸入裝置可能會(huì)被破壞。高輸入電流源也會(huì)對(duì)放大器造成細(xì)微損壞。雖然該裝置可能仍能正常工作，但重要參數(shù)，如輸入偏移電壓、漂移和噪聲可能會(huì)發(fā)生偏移。

當(dāng)使用OPA564作為單位增益緩沖器（跟隨器）、作為逆變放大器或處于關(guān)機(jī)模式時(shí)，必須限制輸入端子（+in和–in）之間的輸入電壓，以使電壓不超過(guò)0.5V。必須在V–到V+的整個(gè)共模范圍內(nèi)保持這種狀態(tài)。如果輸入位于任一供電軌上方，則通過(guò)ESD保護(hù)二極管的電流必須限制在10mA。在經(jīng)過(guò)軌道的偏移過(guò)程中，仍然需要限制輸入端子之間的電壓。如有必要，應(yīng)在+IN和–IN之間添加外部背靠背二極管，以保持這些連接之間的0.5V要求。

輸出關(guān)閉

停機(jī)引腳（E/S）參考負(fù)極電源（V-）。因此，在單電源和雙電源應(yīng)用中，停機(jī)操作略有不同。在單電源操作中，V–通常等于共同點(diǎn)。因此，停機(jī)邏輯信號(hào)和OPA564停機(jī)引腳參考相同的電位。在這種配置中，邏輯管腳和OPA564 enable可以簡(jiǎn)單地連接在一起。當(dāng)電壓電平低于0.8V時(shí)，會(huì)發(fā)生關(guān)機(jī)。OPA564在高于2V的邏輯電平下啟用。在雙電源操作中，邏輯引腳仍然參考邏輯地面。但是，OPA564的關(guān)閉引腳繼續(xù)參考V–。

因此，在雙電源系統(tǒng)中，要關(guān)閉OPA564，邏輯信號(hào)的電壓電平必須通過(guò)某種方式進(jìn)行電平偏移。改變邏輯信號(hào)電壓電平的一種方法是使用光耦，如圖38所示。

為了關(guān)閉輸出，將E/S引腳拉低，不高于V–0.8V。此功能可用于在空閑期間節(jié)省電力。要使輸出恢復(fù)到啟用狀態(tài)，E/S引腳應(yīng)拉至至少高于V–2.0V。圖27顯示了典型的啟用和關(guān)閉響應(yīng)時(shí)間。應(yīng)注意，E/S引腳不影響內(nèi)部熱關(guān)機(jī)。

當(dāng)OPA564用于設(shè)備關(guān)閉的應(yīng)用時(shí)，應(yīng)特別注意輸入保護(hù)。考慮下面兩個(gè)例子。

圖39顯示了在跟隨器配置中的放大器。負(fù)載連接在電源V+和V-的中間。

當(dāng)設(shè)備在這種情況下關(guān)閉時(shí)，負(fù)載將VOUT拉至地面。然后很少或沒(méi)有電流流過(guò)OPA564的輸入端。

現(xiàn)在考慮圖40。這里，負(fù)載連接到V–。當(dāng)設(shè)備關(guān)閉時(shí)，電流從正輸入+IN流過(guò)第一個(gè)1.6kΩ電阻，通過(guò)一個(gè)輸入保護(hù)二極管，然后經(jīng)過(guò)第二個(gè)1.6kΩ電阻器，最后通過(guò)100Ω電阻器流向V–。

這種電流在輸入端產(chǎn)生一個(gè)遠(yuǎn)大于0.5V的電壓，從而損壞OPA564。如果負(fù)載連接到正極電源，也會(huì)出現(xiàn)類似的問(wèn)題。

注意安全

此配置會(huì)損壞設(shè)備。

解決方案是在OPA564輸入端放置外部保護(hù)二極管。圖41說(shuō)明了這種配置。

注意：此配置在關(guān)機(jī)期間保護(hù)輸入。

確保微控制器的兼容性

并非所有的微控制器在通電或復(fù)位后輸出相同的邏輯狀態(tài)。例如，8051型微控制器輸出邏輯高電平，而其他型號(hào)在復(fù)位后用邏輯低電平加電。在圖38（a）的配置中，關(guān)斷信號(hào)施加在光耦內(nèi)的光電二極管的陰極側(cè)。高邏輯電平使OPA564被激活，低邏輯電平使OPA564關(guān)閉。在圖38（b）的配置中，邏輯信號(hào)施加在陽(yáng)極側(cè)，高電平使OPA564關(guān)閉，低電平使運(yùn)算放大器工作。

電流限制標(biāo)志

OPA564有一個(gè)電流限制標(biāo)志（IFLAG），可以對(duì)其進(jìn)行監(jiān)控，以確定負(fù)載電流是否在或超過(guò)用戶設(shè)定的電流限制范圍內(nèi)工作。與標(biāo)準(zhǔn)的CMOS引腳邏輯兼容（IFLV與標(biāo)準(zhǔn)輸出兼容）。相對(duì)于V，+0.8V或更低的電壓電平表示放大器在用戶設(shè)置的限制內(nèi)工作。相對(duì)于V，+2.0V或更高的電壓電平表示OPA564的工作電壓高于（超過(guò)）用戶設(shè)定的電流限制。有關(guān)正確的限流操作，請(qǐng)參閱設(shè)置電流限制。

輸出級(jí)補(bǔ)償

功率運(yùn)算放大器應(yīng)用中常見(jiàn)的復(fù)雜負(fù)載阻抗會(huì)導(dǎo)致輸出級(jí)不穩(wěn)定正常工作時(shí)，通常不需要輸出補(bǔ)償電路。然而，如果OPA564被驅(qū)動(dòng)到電流極限，則可能需要R/C網(wǎng)絡(luò)（緩沖器）。當(dāng)驅(qū)動(dòng)大的電容性負(fù)載（大于1000pF）或感性負(fù)載（例如，通過(guò)長(zhǎng)電纜與放大器分離的電機(jī)或負(fù)載）時(shí)，如圖54所示的緩沖電路也可以提高穩(wěn)定性。通常，3Ω到10Ω，0.01mF到0.1mF串聯(lián)就足夠了。某些負(fù)載可能需要電路值的某些變化。

輸出保護(hù)

OPA564的輸出結(jié)構(gòu)包括ESD二極管（見(jiàn)圖43）。OPA564輸出端的電壓不得超過(guò)任一供電軌0.4V以上，以免損壞設(shè)備。產(chǎn)生無(wú)功和電磁場(chǎng)（EMF）的負(fù)載可以將負(fù)載電流返回到放大器，導(dǎo)致輸出電壓超過(guò)電源電壓。如圖54和圖55所示，從輸出端子到電源的箝位二極管可以避免這種損壞情況。建議使用連續(xù)額定值為3A或更大的肖特基整流二極管。

熱防護(hù)

OPA564有熱感應(yīng)電路，有助于保護(hù)放大器不超過(guò)溫度限制。OPA564中消耗的功率導(dǎo)致結(jié)溫升高。當(dāng)模具溫度達(dá)到熱關(guān)機(jī)溫度限制時(shí)，內(nèi)部熱關(guān)機(jī)電路將禁用輸出。OPA564輸出保持關(guān)閉，直到模具充分冷卻；參見(jiàn)電氣特性，熱關(guān)機(jī)部分。

根據(jù)負(fù)載和信號(hào)條件，熱保護(hù)電路可以循環(huán)打開(kāi)和關(guān)閉。這種循環(huán)限制了放大器的損耗，但可能會(huì)對(duì)負(fù)載產(chǎn)生不良影響。任何啟動(dòng)熱保護(hù)電路的趨勢(shì)都表明功耗過(guò)大或散熱片不足。為了實(shí)現(xiàn)可靠、長(zhǎng)期、連續(xù)運(yùn)行，IOUT最大輸出為1.5A，結(jié)溫應(yīng)限制在最大+85°C。圖44顯示了直流和均方根信號(hào)輸出的最大輸出電流與結(jié)溫的關(guān)系。要估計(jì)完整設(shè)計(jì)（包括散熱器）的安全余量，請(qǐng)?zhí)岣攮h(huán)境溫度，直到熱保護(hù)觸發(fā)。使用最壞情況下的負(fù)載和信號(hào)條件。為了獲得良好的長(zhǎng)期可靠性，熱保護(hù)應(yīng)觸發(fā)高于應(yīng)用的最大預(yù)期環(huán)境條件35℃以上的溫度。

OPA564的內(nèi)部保護(hù)電路設(shè)計(jì)用于防止過(guò)載；它不是用來(lái)替換適當(dāng)?shù)某掷m(xù)散熱運(yùn)行OPA564熱關(guān)機(jī)會(huì)降低可靠性。

用TSENSE測(cè)量結(jié)溫

OPA564包括一個(gè)用于結(jié)溫監(jiān)測(cè)的內(nèi)部二極管。該二極管的h系數(shù)為1.033。測(cè)量OPA564結(jié)溫可通過(guò)將TSENSE引腳連接到遠(yuǎn)程結(jié)溫傳感器（如TMP411）來(lái)完成（見(jiàn)圖57）。

功耗和安全操作區(qū)

功耗取決于電源、信號(hào)和負(fù)載條件。對(duì)于直流信號(hào)，功率耗散空間等于輸出電流（IOUT）和傳導(dǎo)輸出晶體管上的電壓的乘積[（V+）-VOUT（源極時(shí)）；VOUT–（V–）時(shí)]的乘積。交流信號(hào)的耗散下。

圖45顯示了在室溫下，不同散熱力下的安全操作區(qū)域。請(qǐng)注意，安全輸出電流隨著（V+）-VOUT或VOUT–（V-）的增加而減小。圖46顯示了不同溫度下的安全操作區(qū)域，電源板焊接到一個(gè)2盎司的銅墊上。

封裝中可以安全散熱的功率與環(huán)境溫度和散熱器設(shè)計(jì)有關(guān)。PowerPAD封裝是專門為提供出色的功耗而設(shè)計(jì)的，但是電路板布局極大地影響了封裝的散熱。請(qǐng)參閱有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱熱增強(qiáng)型PowerPAD封裝部分。

熱阻和功耗之間的關(guān)系可以表示為：

將這些方程式組合起來(lái)會(huì)產(chǎn)生：

式中：

TJ=結(jié)溫（℃）

TA=環(huán)境溫度（°C）

qJA=連接到環(huán)境的熱阻（°C/W）

PD=功耗（W）

為了確定所需的散熱片面積，應(yīng)計(jì)算所需的功耗，并應(yīng)考慮功耗和熱阻之間的關(guān)系，以盡量減少關(guān)機(jī)條件并允許長(zhǎng)期正常工作（結(jié)溫不超過(guò)+85°C）。

一旦選擇了散熱片區(qū)域，應(yīng)測(cè)試最壞情況下的負(fù)載條件，以確保適當(dāng)?shù)臒岜Ｗo(hù)。

對(duì)于板尺寸有限的應(yīng)用，參考圖47了解相對(duì)于散熱器面積的近似熱阻。增加散熱片面積OPA564使用HSOP-20 PowerPAD DWP beyond 2in2，熱阻幾乎沒(méi)有改善。為了達(dá)到電氣特性中所示的33°C/W，使用了9in2的2oz銅平面。根據(jù)環(huán)境溫度和散熱片面積，PowerPAD封裝非常適合從2W到4W的連續(xù)功率級(jí)。氣流的增加也會(huì)影響最大功耗，如圖48所示。在開(kāi)關(guān)占空比較低的應(yīng)用中，例如遠(yuǎn)程抄表，可以實(shí)現(xiàn)更高的功率水平。

熱增強(qiáng)型功率板組件

OPA564使用HSOP-20 PowerPAD DWP和DWD封裝，這是熱增強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)尺寸IC封裝。這些封裝大大增強(qiáng)了功耗能力，可以使用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板（PCB）組裝技術(shù)輕松安裝，并且可以使用標(biāo)準(zhǔn)維修程序拆卸和更換。

DWP PowerPAD封裝的設(shè)計(jì)使得引線框架芯片墊（或熱墊）暴露在IC的底部，如圖49a所示；DWD PowerPAD封裝在封裝的頂部有一個(gè)裸露的焊盤，如圖49b所示。熱墊在芯片和外部之間提供了極低的熱阻（qJC）路徑包的。

帶外露焊盤的PowerPAD封裝被設(shè)計(jì)成直接焊接到PCB上，使用PCB作為散熱片。Texas Instruments不建議在未將其焊接到PCB的情況下使用PowerPAD封裝，因?yàn)榇嬖诮档蜔嵝阅芎蜋C(jī)械性能的風(fēng)險(xiǎn)正直。正直此外，通過(guò)使用熱通孔，底部熱墊可以直接連接到電源板或設(shè)計(jì)成PCB的特殊散熱片結(jié)構(gòu)上。電源板的電壓電位應(yīng)與V–相同。將底部的PowerPAD焊接到PCB始終是必需的，即使對(duì)于低功耗的應(yīng)用也是如此。它在引線框架模具和PCB之間提供必要的熱連接和機(jī)械連接。

Pad-up-PowerPAD封裝應(yīng)該有適當(dāng)設(shè)計(jì)的散熱片。由于這種類型的散熱器的多樣性和靈活性，其他詳細(xì)信息應(yīng)來(lái)自散熱器的特定制造商。

底部電源板裝配工藝：

1、 電源板必須連接到設(shè)備的最負(fù)電源V–。

2、 準(zhǔn)備帶有頂部蝕刻圖案的PCB，如所附的thermal land pattern mechanical圖紙所示。導(dǎo)線和熱焊盤都應(yīng)進(jìn)行蝕刻。

3、 在熱墊區(qū)域放置建議數(shù)量的孔（或熱通孔），如隨附的熱焊盤圖案機(jī)械圖紙所示。這些孔的直徑應(yīng)為13mils（.013in或330.2mm）。它們保持很小，這樣在回流焊期間，通過(guò)孔的焊料芯吸不是問(wèn)題。

4、 建議（但不要求）在封裝下方和熱墊區(qū)域外放置少量孔。這些孔在銅地和地平面之間提供了額外的熱通道，直徑為25密耳（.025英寸或635毫米）。它們可能更大，因?yàn)樗鼈儾辉谛枰附拥膮^(qū)域，所以芯吸不是問(wèn)題。該配置在所附的therma land模式機(jī)械圖紙中進(jìn)行了說(shuō)明。

5、 將所有孔（包括熱焊盤區(qū)域內(nèi)和焊盤區(qū)域外的孔）連接到與V-電壓電位相同的內(nèi)平面上。

6、 當(dāng)將這些孔連接到內(nèi)部平面時(shí)，不要使用典型的腹板或輪輻連接方法（如圖50所示）。腹板連接具有高熱電阻連接，這有助于在焊接操作期間減緩熱傳遞。這種配置使得具有平面連接的通孔的焊接更加容易。然而，在這種應(yīng)用中，低熱阻是最有效的傳熱要求。因此，電源板組件下的孔應(yīng)與內(nèi)部平面連接，并在整個(gè)電鍍通孔周圍進(jìn)行完整連接。

7、 頂部的焊接面罩應(yīng)使封裝的端子和熱焊盤區(qū)域暴露。熱墊區(qū)域應(yīng)露出13mil的孔。焊盤外部應(yīng)覆蓋25密耳的熱掩模。

8、 在暴露的熱墊區(qū)域和所有封裝端子上涂抹焊膏。

9、 完成這些準(zhǔn)備步驟后，PowerPAD IC被簡(jiǎn)單地放置在適當(dāng)?shù)奈恢茫⒆鳛槿魏螛?biāo)準(zhǔn)的表面貼裝元件運(yùn)行焊料回流焊操作。此處理會(huì)導(dǎo)致零件正確安裝。

有關(guān)PowerPAD軟件包的詳細(xì)信息，包括熱建模注意事項(xiàng)和維修程序。

應(yīng)用電路

OPA564的高輸出電流和低電源使其成為驅(qū)動(dòng)激光二極管和熱電制冷器的理想選擇。圖51顯示了一個(gè)改進(jìn)的嘯叫電流泵電路。

電力線通信

電力線通信（PLC）應(yīng)用需要在現(xiàn)有交流電源線上進(jìn)行某種形式的信號(hào)傳輸。將這些調(diào)制信號(hào)耦合到線路上的常用技術(shù)是通過(guò)信號(hào)轉(zhuǎn)換器。通常需要一個(gè)功率放大器來(lái)提供足夠的電流和電壓水平來(lái)驅(qū)動(dòng)當(dāng)今電力線上存在的各種負(fù)載。一個(gè)這樣的應(yīng)用程序如圖52所示。OPA564用于驅(qū)動(dòng)頻率調(diào)制方案中使用的信號(hào)，例如FSK（頻移鍵控）或OFDM（正交頻分復(fù)用），以通過(guò)電力線傳輸數(shù)字信息。OPA564的功率輸出能力需要驅(qū)動(dòng)圖中所示變壓器的電流需求，通過(guò)耦合電容器耦合到交流電源線。通常需要或需要電路保護(hù)，以防止過(guò)大的線電壓或電流浪涌損壞功率放大器和應(yīng)用電路中的有源電路。

可編程電源

圖53顯示了用于控制ISET以調(diào)整OPA564的電流限制的OPA333。

圖54顯示了一個(gè)基本的電機(jī)速度驅(qū)動(dòng)器，但不包括對(duì)電機(jī)速度的任何控制。對(duì)于需要對(duì)電機(jī)速度進(jìn)行良好控制，但不要求轉(zhuǎn)速表控制精度的應(yīng)用，圖55中的電路通過(guò)使用電流消耗反饋來(lái)控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)。

有關(guān)此電路的更多信息，請(qǐng)參閱應(yīng)用公告直流電機(jī)轉(zhuǎn)速C控制器：控制a無(wú)轉(zhuǎn)速計(jì)反饋的直流電機(jī)（SBOA043），可從TI網(wǎng)站下載。

圖56顯示了為VDIG生成信號(hào)的兩個(gè)示例。圖56a使用1N4732A齊納使VDIG精確地高于V–4.7V。圖56b使用高壓子調(diào)壓器導(dǎo)出VDIG電壓。圖58顯示了詳細(xì)的電力線通信電路。

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