近日，由中國(guó)科學(xué)院主管、科學(xué)出版社主辦的《互聯(lián)網(wǎng)周刊》聯(lián)合eNet研究院發(fā)布了“2023物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)100強(qiáng)”榜單，美格智能憑借在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)表現(xiàn)、綜合實(shí)力等多方面的健穩(wěn)表現(xiàn)連續(xù)五年入選榜單。

　　《互聯(lián)網(wǎng)周刊》創(chuàng)辦于1998年，是最為權(quán)威的商業(yè)周刊之一，主要關(guān)注在互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命的影響下中國(guó)商業(yè)社會(huì)正在發(fā)生的一切變革。硅谷動(dòng)力eNet則是中國(guó)權(quán)威的IT產(chǎn)品信息和商業(yè)交流門戶。雙方共同合作，致力于以科學(xué)的標(biāo)準(zhǔn)推選出各類相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)榜單。

　　作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商，多年來(lái)，美格智能推出了4G/5G、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X車規(guī)級(jí)、LTE Cat.1/4、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等系列模組及多款FWA(ODU、CPE、MiFi)和智能終端行業(yè)定制化解決方案，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧零售、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、智能機(jī)器人、能源電力等領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶遍及全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

　　在AIoT領(lǐng)域，美格智能推出了更加適合終端側(cè)AI應(yīng)用的高算力AI模組，利用邊緣側(cè)AI處理技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)化AI套件、先進(jìn)功耗控制技術(shù)，為物聯(lián)網(wǎng)終端提供邊緣算力。公司迅速將創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化為先進(jìn)應(yīng)用，目前技術(shù)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)成功在算力模組上運(yùn)行文生圖大模型和一系列大語(yǔ)言模型，驅(qū)動(dòng)AI與IoT產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

　　在智能模組方面，美格智能通過(guò)智能模組+物聯(lián)網(wǎng)定制化解決方案雙輪驅(qū)動(dòng)，打破“物理世界”與“數(shù)字世界”的壁壘，賦能智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、新零售、智能機(jī)器人、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。同時(shí)，美格智能重視產(chǎn)品的國(guó)際認(rèn)證工作，讓產(chǎn)品得以快速進(jìn)入全球市場(chǎng)。

　　在5G方面，美格智能積極開(kāi)啟5G下一階段演進(jìn)的技術(shù)研究和探索，推出5G RedCap模組SRM813Q以及多款5G-A FWA解決方案，不斷進(jìn)階，突破5G發(fā)展的關(guān)鍵能力，以大帶寬、低時(shí)延、廣連接的服務(wù)能力，加速構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界。

　　物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不斷邁向新臺(tái)階，面向未來(lái)，美格智能將專注5G+AIoT核心技術(shù)，為千行百業(yè)的合作伙伴帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的通信模組及物聯(lián)網(wǎng)解決方案，推動(dòng)數(shù)智化變革，讓數(shù)字經(jīng)濟(jì)與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)相互促進(jìn)，共同繁榮。

　　安芯科創(chuàng)是一家國(guó)內(nèi)芯片代理和國(guó)外品牌分銷的綜合服務(wù)商,公司提供芯片ic選型、藍(lán)牙WIFI模組、進(jìn)口芯片替換國(guó)產(chǎn)降成本等解決方案,可承接項(xiàng)目開(kāi)發(fā),以及元器件一站式采購(gòu)服務(wù),類型有運(yùn)放芯片、電源芯片、MO芯片、藍(lán)牙芯片、MCU芯片、二極管、三極管、電阻、電容、連接器、電感、繼電器、晶振、藍(lán)牙模組、WI模組及各類模組等電子元器件銷售。（關(guān)于元器件價(jià)格請(qǐng)咨詢?cè)诰€客服黃經(jīng)理：15382911663）

　　代理分銷品牌有：ADI_亞德諾半導(dǎo)體/ALTBRA_阿爾特拉/BARROT_百瑞互聯(lián)/BORN_伯恩半導(dǎo)體/BROADCHIP_廣芯電子/COREBAI_芯佰微/DK_東科半導(dǎo)體/HDSC_華大半導(dǎo)體/holychip_芯圣/HUATECH_華泰/INFINEON_英飛凌/INTEL_英特爾/ISSI/LATTICE_萊迪思/maplesemi_美浦森/MICROCHIP_微芯/MS_瑞盟/NATION_國(guó)民技術(shù)/NEXPERIA_安世半導(dǎo)體/NXP_恩智浦/Panasonic_松下電器/RENESAS_瑞莎/SAMSUNG_三星/ST_意法半導(dǎo)體/TD_TECHCODE美國(guó)泰德半導(dǎo)體/TI_德州儀器/VISHAY_威世/XILINX_賽靈思/芯唐微電子等等

免責(zé)聲明：部分圖文來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議，若內(nèi)容有誤或涉及侵權(quán)可聯(lián)系刪除。