功能描述

LM2937是一個正電壓調(diào)節(jié)器，能夠完全規(guī)定在−40°C下運行提供高達500毫安的負載電流。使用+125°CPNP功率晶體管提供一個低壓差電壓輸出電流超過500 mA特性。負載電流為500毫安時在所有要求的最小輸入-輸出電壓差下，輸出微調(diào)為5%公差輸出保持調(diào)節(jié)的工作條件通常為0.5V（在整個工作過程中，確保1V的最大值在全額定溫度范圍內(nèi)，典型的0.5V電壓跌落）。負載電流采用特殊電路，使靜態(tài)電流最小這種電容器的ESR仍然是一個關(guān)鍵的設(shè)計鏡像插入保護參數(shù)，但LM2937包括特殊放松ESR的補償電路要求。LM2937對所有ESR都是穩(wěn)定的低于3Ω。這允許使用低ESR芯片電容器。

LM2937是汽車應(yīng)用的理想選擇

并保護自身不受任何反向負載的影響

電池連接，兩次電池跳躍，最多

+60V/-50V負載卸載瞬態(tài)。熟悉的調(diào)節(jié)器

短路和熱關(guān)機等特性

保護也是內(nèi)置的。

寬輸出電容器ESR范圍，高達3Ω，通常只有10 mA，負載電流為500 mA

輸入輸出電壓差較大時，內(nèi)部短路和熱過載

保護電壓大于3V。

反向電池保護LM2937需要一個輸出旁路電容器

60V輸入瞬態(tài)保護穩(wěn)定性。與大多數(shù)低壓差調(diào)節(jié)器一樣

（1） 絕對最大額定值表示設(shè)備可能發(fā)生損壞的極限值。電氣規(guī)格不適用于在額定工作條件外操作設(shè)備。

（2） 如果需要軍用/航空航天專用設(shè)備，請聯(lián)系德克薩斯儀器銷售辦事處/經(jīng)銷商，以獲得規(guī)范。

（3） 任何環(huán)境溫度下的最大允許功耗為PMAX=（125−TA）/θJA，其中125是最大結(jié)工作溫度，TA是環(huán)境溫度，θJA是環(huán)境熱阻的結(jié)。如果這種消散超過，模具溫度將上升到125°C以上，電氣規(guī)范不適用。如果模具溫度高于150°C時，LM2937將進入熱關(guān)機狀態(tài)。對于LM2937，結(jié)到環(huán)境熱阻θJA為65°C/W，對于TO-220包，DDPAK/TO-263包為73°C/W，SOT-223包為174°C/W。與散熱器一起使用時，θJA為LM2937結(jié)-殼間熱阻θJC為3°C/W和散熱器外殼-環(huán)境熱阻之和。如果使用DDPAK/TO-263或SOT-223封裝，可通過增加P.C.板銅面積來降低熱阻熱連接到封裝（有關(guān)散熱的更多信息，請參閱應(yīng)用程序提示）。

（4） ESD額定值基于人體模型，通過1.5 kΩ放電100 pF。

（1） 絕對最大額定值表示設(shè)備可能發(fā)生損壞的極限值。電氣規(guī)格不適用于在額定工作條件外操作設(shè)備。

（2） 任何環(huán)境溫度下的最大允許功耗為PMAX=（125−TA）/θJA，其中125是最大結(jié)工作溫度，TA是環(huán)境溫度，θJA是環(huán)境熱阻的結(jié)。如果這種消散超過，模具溫度將上升到125°C以上，電氣規(guī)范不適用。如果模具溫度高于150°C時，LM2937將進入熱關(guān)機狀態(tài)。對于LM2937，結(jié)到環(huán)境熱阻θJA為65°C/W，對于TO-220包，DDPAK/TO-263包為73°C/W，SOT-223包為174°C/W。與散熱器一起使用時，θJA為LM2937結(jié)-殼間熱阻θJC為3°C/W和散熱器外殼-環(huán)境熱阻之和。如果使用DDPAK/TO-263或SOT-223封裝，可通過增加P.C.板銅面積來降低熱阻熱連接到封裝（有關(guān)散熱的更多信息，請參閱應(yīng)用程序提示）。

電氣特性

對于TO-220和DDPAK/TO-263封裝，VIN=VNOM+5V（1）IOUTmax=500 mA，對于SOT-223封裝，IOUTmax=400mA，COUT=10μF，除非另有說明。粗體限制適用于所示裝置，所有其他規(guī)格均適用于TA=TJ=25°C。

（1） 典型值為TJ=25°C，代表最有可能的參數(shù)規(guī)范。

電氣特性

對于TO-220和DDPAK/TO-263封裝，VIN=VNOM+5V（1）IOUTmax=500 mA，對于SOT-223封裝，IOUTmax=400mA，COUT=10μF，除非另有說明。粗體限制適用于指示裝置，所有其他規(guī)格均適用于TA=TJ=25°C

（1） 典型值為TJ=25°C，代表最有可能的參數(shù)規(guī)范。

（1） 任何環(huán)境溫度下的最大允許功耗為PMAX=（125−TA）/θJA，其中125是最大結(jié)工作溫度，TA是環(huán)境溫度，θJA是環(huán)境熱阻的結(jié)。如果這種消散超過，模具溫度將上升到125°C以上，電氣規(guī)范不適用。如果模具溫度高于150°C時，LM2937將進入熱關(guān)機狀態(tài)。對于LM2937，結(jié)到環(huán)境熱阻θJA為65°C/W，對于TO-220包，DDPAK/TO-263包為73°C/W，SOT-223包為174°C/W。與散熱器一起使用時，θJA為LM2937結(jié)-殼間熱阻θJC為3°C/W和散熱器外殼-環(huán)境熱阻之和。如果使用DDPAK/TO-263或SOT-223封裝，可通過增加P.C.板銅面積來降低熱阻熱連接到封裝（有關(guān)散熱的更多信息，請參閱應(yīng)用程序提示）。

1.如果調(diào)節(jié)器距離電源濾波器電容器超過3英寸，則需要。

2.穩(wěn)定性要求。Cout必須至少為10μF（在整個預期工作溫度范圍內(nèi)）并位于盡可能靠近調(diào)節(jié)器。該電容器的等效串聯(lián)電阻ESR可高達3Ω。

外部電容器

輸出電容器對于保持調(diào)節(jié)器的穩(wěn)定性至關(guān)重要，并且必須滿足兩者的要求條件ESR（等效串聯(lián)電阻）和最小電容量。

最小電容：保持穩(wěn)定所需的最小輸出電容為10μF（該值可在無需限制）。輸出電容值越大，瞬態(tài)響應(yīng)越好。

ESR限值：

輸出電容的ESR過高或過低都會導致回路不穩(wěn)定。可接受范圍ESR與負載電流的關(guān)系如下圖所示。輸出電容器必須滿足可能會導致這些要求或振蕩。

值得注意的是，對于大多數(shù)電容器，ESR僅在室溫下規(guī)定。但是，設(shè)計師必須確保ESR在整個工作溫度范圍內(nèi)保持在所示的限值內(nèi)設(shè)計。對于鋁電解電容器，當溫度從25°C降低到−40°C。這種電容器不適合低溫運行。固體鉭電容器在高溫下具有更穩(wěn)定的ESR，但比鋁更昂貴電解學。有時使用的一種經(jīng)濟有效的方法是將鋁電解與固體并聯(lián)鉭，總電容分裂約75/25%，鋁為較大值鉭可以防止有效ESR在低溫下迅速上升。

散熱

根據(jù)最大功耗和最高環(huán)境溫度應(yīng)用程序。在所有可能的操作條件下，結(jié)溫必須在范圍內(nèi)在絕對最大額定值下指定。要確定是否需要散熱器，必須計算調(diào)節(jié)器消耗的功率PD。下圖顯示了電路中存在的電壓和電流，以及計算調(diào)節(jié)器中消耗的功率：

下一個必須計算的參數(shù)是最大允許溫升TR（max）。這是使用以下公式計算：TR（最大值）=TJ（最大值）−TA（最大值）

（max）是最大允許結(jié)溫，對于商用級零件，為125°C

TA（max）是應(yīng)用（1）中遇到的最高環(huán)境溫度使用TR（max）和PD的計算值，連接到環(huán)境的最大允許值熱阻θ（J−A）現(xiàn)在可以得到：θ（J−A）=TR（最大）/PD（2）

重要事項：如果發(fā)現(xiàn)to-220包裝的θ（J−A）的最大允許值≥53°C/W，≥DDPAK/TO-263封裝為80°C/W，SOT-223封裝為≥174°C/W，因為光是包裝就能散發(fā)出足夠的熱量來滿足這些要求。如果θ（J−A）的計算值低于這些限值，則需要散熱器。

散熱TO-220包裝件

TO-220可以連接到一個典型的散熱器上，或者固定在PC板上的銅板上。如果是銅制飛機使用時，θ（J−A）的值將與DDPAK/to-263的下一節(jié)所示相同。如果要選擇制造的散熱片，散熱片對環(huán)境熱阻的值θ（H−a）必須首先計算：θ（H−A）=θ（J−A）−θ（C−H）−θ（J−C）

θ（J−C）定義為從接頭到外殼表面的熱阻。3°C/W的值可以是假設(shè)θ（J−C）用于本計算

θ（C−H）定義為外殼和散熱器表面之間的熱阻。價值

θ（C−H）在約1.5°C/W到約2.5°C/W之間變化（取決于連接方法、絕緣體等）。如果確切值未知，應(yīng)假設(shè)θ（C−H）（3）為2°C/W當使用所示方程式找到θ（H−a）的值時，必須選擇具有以下值的散熱器：小于或等于這個數(shù)字。θ（H−A）由散熱器制造商在目錄中以數(shù)字形式指定，或以曲線表示散熱片的溫升與功耗。散熱DDPAK/TO-263和SOT-223封裝部件DDPAK/TO-263（“S”）和SOT-223（“MP”）封裝都在PCB和PCB本身上使用銅平面作為散熱片。為了優(yōu)化平面和PCB的散熱能力，將封裝的凸耳焊接到飛機。圖26顯示了對于DDPAK/TO-263，使用A典型的PCB，銅含量為1盎司，用于散熱的銅區(qū)域無焊錫掩模。

如圖所示，將銅面積增加到1平方英寸以上，幾乎沒有什么改善。它還應(yīng)注意，安裝在PCB上的DDPAK/TO-263包的θ（J−A）的最小值為32°C/W。作為設(shè)計輔助，圖27顯示了與環(huán)境溫度相比的最大允許功耗對于DDPAK/TO-263裝置（假設(shè)θ（J−A）為35°C/W，最大結(jié)溫為125°C）。

SOT-223焊接建議

不建議使用手工焊接或波峰焊接將小型SOT-223包裝連接到印刷品上電路板。溫度過高可能導致包裝破裂。氣相或紅外回流焊技術(shù)是SOT-223的首選焊接連接方法包裹。

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