集成電路芯片的測試(ICtest)分類包括：分為晶圓測試(wafertest)、芯片測試(chiptest)和封裝測試(packagetest)。

　　一般說來，是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測試，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要測試大量的參數(shù)，有的則只需要測試很少的參數(shù)。事實(shí)上，一個(gè)具體的IC，并不一定要經(jīng)歷上面提到的全部測試，而經(jīng)歷多道測試工序的IC，具體在哪個(gè)工序測試哪些參數(shù)，也是有很多種變化的，這是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程。

　　IC的測試是IC生產(chǎn)流程中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數(shù)的,IC中，測試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。

　　芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專用芯片。

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