說明

LM2940-N/LM2940C壓降通常為0.5V@IO=1A具有提供1A輸出電流的能力輸出電流超過1A，壓降通常為0.5V，最大為在整個(gè)溫度范圍內(nèi)，組裝前調(diào)整輸出電壓1V。此外，還包括反向保護(hù)靜態(tài)電流降低電路當(dāng)鏡像插入保護(hù)電壓超過約3V。靜態(tài)輸出電流1A的P電流和輸入-輸出+產(chǎn)品增強(qiáng)測試因此，5V的差分只有30毫安。較高的靜態(tài)電流只存在于調(diào)節(jié)器處于退出模式（VIN−VOUT≤3V）。LM2940也為車載應(yīng)用而設(shè)計(jì)-N/LM2940C和所有調(diào)節(jié)電路均受保護(hù)從反向電池安裝或2個(gè)電池跳躍。在線路瞬態(tài)期間，例如當(dāng)輸入電壓可能瞬間超過規(guī)定值最大工作電壓，調(diào)節(jié)器將自動(dòng)關(guān)閉以保護(hù)內(nèi)部電路和負(fù)載。LM2940/LM2940C不能受到臨時(shí)鏡像插入的傷害。熟悉的調(diào)節(jié)器特性，如短路和還提供熱過載保護(hù)。

輸入電壓和輸出之間的內(nèi)部短路電流限制差

正電壓調(diào)節(jié)器

蓄電池

1.如果調(diào)節(jié)器遠(yuǎn)離電源過濾器，則需要。

2.必須至少為22μF才能保持穩(wěn)定性。可能會(huì)增加而不一定要在暫時(shí)的。盡可能靠近調(diào)節(jié)器。該電容器的額定值必須在相同的操作條件下進(jìn)行溫度范圍作為調(diào)節(jié)器和ESR是關(guān)鍵的；見曲線。

（1） 絕對(duì)最大額定值是指設(shè)備可能發(fā)生損壞的極限值。操作條件是指設(shè)備功能正常，但規(guī)格可能無法保證。有關(guān)確保的規(guī)格和測試條件，請(qǐng)參閱電氣特點(diǎn)。

（2） 如果需要軍用/航空航天專用設(shè)備，請(qǐng)聯(lián)系德克薩斯儀器銷售辦事處/經(jīng)銷商，以獲得規(guī)范。

（3） 最大允許功耗是結(jié)溫TJ的函數(shù)，TJ是結(jié)到環(huán)境溫度的函數(shù)電阻θJA和環(huán)境溫度TA。超過最大允許功耗將導(dǎo)致過度模具溫度，調(diào)節(jié)器將進(jìn)入熱關(guān)機(jī)狀態(tài)。對(duì)于TO-220包，DDPAK/TO-263包為80°C/W，SOT-223包為174°C/W。θJA的有效值可以是通過使用散熱片（有關(guān)散熱片的具體信息，請(qǐng)參閱應(yīng)用程序提示）。WSON包的θJA值為具體取決于PCB的跟蹤面積、跟蹤材料、層數(shù)和熱通孔。提高耐熱性以及WSON封裝的功耗，請(qǐng)參閱應(yīng)用說明AN-1187（SNOA401）。建議放置6個(gè)通孔在中心墊下提高熱性能。

（4） 表面貼裝設(shè)備（SMD）包回流焊外形和條件見JEDEC J-STD-020C。除非另有說明，否則溫度和時(shí)間僅適用于錫鉛（STD）。

（5） ESD額定值基于人體模型，通過1.5 kΩ放電100 pF。

電氣特性

除非另有規(guī)定，否則VIN=VO+5V，IO=1A，CO=22μF。粗體顯示設(shè)備的溫度范圍。指示設(shè)備的溫度范圍。所有其他規(guī)格適用于TA=TJ=25°C。

（1） 所有限值僅在TA=TJ=25°C（標(biāo)準(zhǔn)字體）或指示裝置的整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)規(guī)定（黑體字）。TA=TJ=25°C時(shí)的所有限值均進(jìn)行100%生產(chǎn)測試。極端溫度下的所有限值均通過相關(guān)規(guī)定使用標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制方法。

（2） 所有限值僅在TA=TJ=25°C（標(biāo)準(zhǔn)字體）或指示裝置的整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)規(guī)定（黑體字）。所有限值均經(jīng)過100%生產(chǎn)測試，并用于計(jì)算出廠質(zhì)量水平。

（3） 輸出電流將隨溫度升高而降低，但在最高規(guī)定溫度下不會(huì)低于1A。

外部電容器

輸出電容器對(duì)于保持調(diào)節(jié)器的穩(wěn)定性至關(guān)重要，并且必須滿足兩者的要求條件ESR（等效串聯(lián)電阻）和最小電容量。

最小容量：保持穩(wěn)定所需的最小輸出電容為22μF（該值可在不增加限制）。輸出電容值越大，瞬態(tài)響應(yīng)越好。

ESR限值：輸出電容的ESR過高或過低都會(huì)導(dǎo)致回路不穩(wěn)定。可接受范圍ESR與負(fù)載電流的關(guān)系如下圖所示。輸出電容器必須滿足這些要求或振蕩都可能導(dǎo)致

值得注意的是，對(duì)于大多數(shù)電容器，ESR僅在室溫下規(guī)定。但是，設(shè)計(jì)師必須確保ESR在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)保持在設(shè)計(jì)。對(duì)于鋁電解電容器，當(dāng)溫度從25°C降低到−40°C。這種電容器不適合低溫運(yùn)行。固體鉭電容器在高溫下具有更穩(wěn)定的ESR，但比鋁更昂貴電解學(xué)。有時(shí)使用的一種經(jīng)濟(jì)有效的方法是將鋁電解與固體并聯(lián)鉭占總電容的75%左右。如果兩個(gè)電容器并聯(lián)，則有效ESR為兩個(gè)單獨(dú)值的并聯(lián)。“更平坦”的ESR鉭可以防止有效ESR在低溫下迅速上升。

散熱

根據(jù)最大功耗和最高環(huán)境溫度應(yīng)用程序。在所有可能的操作條件下，結(jié)溫必須在范圍內(nèi)在絕對(duì)最大額定值下指定。要確定是否需要散熱器，必須計(jì)算調(diào)節(jié)器消耗的功率PD。下圖顯示了電路中存在的電壓和電流，以及計(jì)算調(diào)節(jié)器中消耗的功率：

下一個(gè)必須計(jì)算的參數(shù)是最大允許溫升TR（MAX）。這是使用以下公式計(jì)算：TR（最大值）=TJ（最大值）–TA（最大值）

TJ（MAX）是最大允許結(jié)溫，對(duì)于商用級(jí)零件，為125°C。

TA（MAX）是應(yīng)用中遇到的最高環(huán)境溫度。

使用TR（MAX）和PD的計(jì)算值，連接到環(huán)境熱的最大允許值阻力θ（JA）現(xiàn)在可以得到：TR（PD）=最大值外包裝上的細(xì)節(jié)

TO-220可以連接到一個(gè)典型的散熱器上，或者固定在PC板上的銅板上。如果是銅制飛機(jī)在使用時(shí)，θ（JA）的值將與DDPAK/to-263的下一節(jié)所示相同。如果要選擇制造的散熱片，散熱片對(duì)環(huán)境熱阻的值θ（H−a）必須首先計(jì)算：θ（H−A）=θ（JA）−θ（C−H）−θ（J−C）

θ（J−C）定義為從接頭到外殼表面的熱阻。3°C/W的值可以是假設(shè)θ（J−C）用于本計(jì)算。

θ（C−H）定義為外殼和散熱器表面之間的熱阻。價(jià)值觀θ（C−H）的變化范圍約為1.5°C/W至約2.5°C/W（取決于連接方法、絕緣體等）。如果確切值未知，應(yīng)假設(shè)θ（C−H）為2°C/W。

當(dāng)使用所示方程式找到θ（H−a）的值時(shí)，必須選擇具有以下值的散熱器：小于或等于這個(gè)數(shù)字。θ（H−A）由散熱器制造商在目錄中以數(shù)字形式指定，或以曲線表示散熱片的溫升與功耗。外包裝上的細(xì)節(jié)DDPAK/TO-263（KTT）封裝使用PCB上的銅平面和PCB本身作為散熱片。到優(yōu)化平面和PCB的散熱能力，將封裝的凸耳焊接到平面上。圖37顯示了對(duì)于DDPAK/TO-263，使用典型的鍍銅和鍍銅面積超過1。

如圖所示，將銅面積增加到1平方英寸以上幾乎沒有任何改善。它還應(yīng)注意，安裝在PCB上的DDPAK/TO-263封裝的最小θ（JA）值為32°C/W。作為設(shè)計(jì)輔助，圖38顯示了與環(huán)境溫度相比的最大允許功耗用于DDPAK/TO-263設(shè)備。假設(shè)1平方英寸1盎司銅的θ（JA）為35°C/W，并且最高結(jié)溫（TJ）為125°C。

外包裝上的細(xì)節(jié)

SOT-223（DCY）封裝使用PCB上的銅平面和PCB本身作為散熱片。優(yōu)化平面和PCB的散熱能力，將封裝的凸耳焊接到平面上。圖39和圖40顯示了SOT-223包的信息。圖40假設(shè)θ（JA）為74°C/W對(duì)于1平方英寸1盎司銅和51°C/W（對(duì)于1平方英寸2盎司銅），最大環(huán)境溫度溫度（TA）為85°C，最高結(jié)溫（TJ）為125°C。關(guān)于提高SOT-223封裝的熱阻和功耗的技術(shù)，請(qǐng)參考應(yīng)用說明AN-1028（SNVA036）。

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