一般說明

低電壓運行和低功耗使LMC6574/2是電池供電系統(tǒng)的理想選擇。3V放大器性能由2.7V保證確保在整個電池壽命期間都能正常工作。這些瓜蘭三通還使模擬電路能夠在相同的條件下工作用于數(shù)字邏輯的3.3V電源。由于每個放大器都會消散，所以電池壽命最長只有微瓦的功率。LMC6574/2不犧牲低壓運行的功能。LMC6574/2產(chǎn)生120分貝的開環(huán)增益和傳統(tǒng)放大器一樣，但是LMC6574/2可通過2.7V電源實現(xiàn)此功能。這些放大器的設(shè)計特點是低壓運行。輸出電壓在軌道間擺動最大化信噪比和動態(tài)信號范圍。共模輸入電壓范圍從正電源以下800毫伏至地下100毫伏。本設(shè)備采用國內(nèi)先進(jìn)的雙聚體制造硅柵CMOS工藝。LMC6572也可采用MSOP封裝，其尺寸幾乎為SO-8裝置的一半。

特征

（除非另有說明，否則為典型）

保證2.7V和3V性能

軌間輸出擺幅（電源軌5 mV范圍內(nèi)，100 kΩ負(fù)載）

超低電源電流：40μA/放大器

低成本

超低輸入電流：20FA

高壓增益@VS=2.7V，RL=100 kΩ：120 dB

指定用于100 kΩ和5 kΩ負(fù)載

在MSOP軟件包中提供

應(yīng)用

傳感器放大器

便攜式或遠(yuǎn)程設(shè)備

電池操作儀器

數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

醫(yī)療器械

改進(jìn)了TLV2322和TLV2324的替代品

絕對最大額定值（注1）

ESD公差（注2）2000V

差分輸入電壓±電源電壓

輸入/輸出引腳處的電壓（V+)+0.3伏，（V−)−0.3伏

電源電壓（V+−V−)12伏

輸入引腳處的電流±5 mA

輸出引腳處的電流（注3）±10 mA

電源引腳電流35毫安

引線溫度（焊接，10秒）260˚C

儲存溫度范圍−65˚C至+150˚C

結(jié)溫（注4）150˚C

工作額定值（注1）

供電電壓2.7V≤V+≤11V

結(jié)溫范圍

LMC6572AI，LMC6572BI−40˚C≤TJ≤+85˚C

LMC6574AI，LMC6574BI−40˚C≤TJ≤+85˚C

熱阻（θJA）

N封裝，8針模壓DIP 115˚C/W

M封裝，8針表面安裝193˚C/W

MSOP組件，8針迷你SO 217˚C/W

N包裝，14針模壓DIP 81˚C/W

M封裝，14針表面安裝126˚C/W

2.7V直流電特性

除非另有規(guī)定，否則TJ=25˚C的所有限值都有保證。V+=2.7V，V−=0V，VCM=VO=V+/2和RL>1MΩ。Bold 面部限制適用于極端溫度。

2.7V直流電電氣特性（續(xù)）

除非另有規(guī)定，否則TJ=25˚C的所有限值都有保證。V+=2.7V，V−=0V，VCM=VO=V+/2和RL>1MΩ。Bold 面部限制適用于極端溫度。

2.7V交流電氣特性

除非另有規(guī)定，TJ=25˚C，V+=2.7V，V−=0V，VCM=VO=V的所有保證限值+/2和RL>1 MΩ。Bold 面部限制適用于極端溫度。

2.7V交流電氣特性（續(xù)）

除非另有規(guī)定，TJ=25˚C，V+=2.7V，V−=0V，VCM=VO=V的所有保證限值+/2和RL>1 MΩ。Bold 面部限制適用于極端溫度。

注1：絕對最大額定值表示設(shè)備可能發(fā)生損壞的極限值。工作額定值表示設(shè)備處于正常工作狀態(tài)，但具體性能無法保證。有關(guān)保證的規(guī)格和測試條件，請參閱電氣特性。

注2：人體模型，1.5 kΩ串聯(lián)100 pF。

注3：適用于單電源和分供操作。在較高環(huán)境溫度下持續(xù)短路操作可導(dǎo)致超過最大允許結(jié)溫150˚C。

注4：最大功耗是TJ（Max）、θJA和TA的函數(shù)。任何環(huán)境溫度下的最大允許功耗為PD=（TJ（最大）−TA）/θJA。所有數(shù)字適用于直接焊接到PC板上的封裝。

注5：典型值代表最有可能的參數(shù)規(guī)范。

注6：所有限值均由試驗或統(tǒng)計分析保證。

注7:V+=3V，VCM=1.5V，RL接1.5V。源極試驗，1.5V≤VO≤2.5V。下沉試驗，0.5V≤VO≤1.5V。

注8：作為電壓跟隨器連接，階躍輸入為1.0V。指定的數(shù)字是正負(fù)轉(zhuǎn)換率中較慢的一個。

注9：參考輸入，V+=3V，RL=100KΩ，連接至1.5V。每個安培以1kHz依次激勵，產(chǎn)生VO=2Vpp

典型性能特性VS=+3V，TA=25˚C，除非另有規(guī)定

典型性能特性VS=+3V，TA=25˚C，除非另有規(guī)定（續(xù)）

典型性能特性VS=+3V，TA=25˚C，除非另有規(guī)定（續(xù)）

典型性能特性VS=+3V，TA=25˚C，除非另有規(guī)定（續(xù)）

應(yīng)用程序提示

1.0低壓放大器拓?fù)?/p>

LMC6574/2采用了一種新穎的運算放大器設(shè)計拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，使其能夠保持軌對軌輸出擺動均勻當(dāng)駕駛大負(fù)載時。而不是依靠推拉單位增益輸出緩沖級，輸出級直接從內(nèi)部積分器獲取，這兩個低輸出阻抗大增益。采用特殊的前饋補(bǔ)償設(shè)計技術(shù)來維持在比傳統(tǒng)微功率運算放大器更廣泛的操作條件下的穩(wěn)定性。這些功能使LMC6574/2既易于設(shè)計，又提供更高的在這種超低功率的情況下，比產(chǎn)品的速度·快。

2.0輸入電容補(bǔ)償

對于具有超低輸入電流的放大器，使用大值反饋電阻是很常見的，例如LMC6574/2。雖然LMC6574/2在很寬的范圍內(nèi)高度穩(wěn)定在工作條件下，一個大的反饋電阻會發(fā)生反應(yīng)即使輸入端的電容值很小運算放大器減少相位裕度。運算放大器輸入端的電容來自傳感器、光電二極管和電路板寄生。輸入電容的影響可以通過添加電容器，Cf反饋電阻周圍（如圖1）這樣：

由于通常很難知道CIN的確切值，Cf可以通過實驗調(diào)整，以獲得所需的脈沖響應(yīng)。參考LMC60和LMC662了解關(guān)于輸入容量補(bǔ)償?shù)母敿?xì)討論。當(dāng)需要高輸入阻抗時，保護(hù)建議使用LMC6574/2。保護(hù)輸入線不僅減少漏電，但也降低雜散輸入電容。（高阻抗見印刷電路板布局工作）

3.0容性負(fù)載公差

直接電容負(fù)載會降低很多運算放大器。反饋回路中的極點由運算放大器輸出阻抗和電容負(fù)載的組合。這個極點在單位增益處引起相位滯后放大器的交叉頻率，導(dǎo)致振蕩或欠阻尼脈沖響應(yīng)。使用一些外部元件，運算放大器可以很容易地間接驅(qū)動負(fù)載，如圖2所示。

在圖2的電路中，R1和C1用來抵消高頻分量的相位裕度損失

應(yīng)用提示（續(xù)）

輸出信號的輸入端返回到放大器的逆變輸入端，從而在整個反饋中保持相位裕度循環(huán)。

4.0印刷電路板布局

高阻抗工作一般認(rèn)為，任何必須運行的電路泄漏電流小于1000Pa時，需要特殊的PC板的布局。當(dāng)一個人想利用LMC6574/2的超低偏置電流比20足協(xié)，有一個良好的布局是至關(guān)重要的。當(dāng)然，獲得低泄漏的技術(shù)相當(dāng)多簡單。首先，用戶不能忽視表面滲漏PC板，即使有時看起來可以接受的低，因為在高濕度或灰塵的條件下或污染，表面會有明顯泄漏。為了最大限度地減少表面泄漏完全包圍LMC6574/2輸入的箔材與運算放大器輸入端相連的電容器、二極管、導(dǎo)體、電阻、繼電器等的端子，如圖3。為了產(chǎn)生顯著的效果，防護(hù)環(huán)應(yīng)該放置在PC板的頂部和底部。這臺電腦箔材必須連接到相同的電壓電壓作為放大器的輸入，因為沒有泄漏電流可以在相同電位的兩點之間流動。例如，PC板跟蹤到焊盤的電阻為1012Ω，通常認(rèn)為電阻非常大，如果軌跡是一個5V總線，靠近輸入板。這個會導(dǎo)致LMC6574/2的性能下降250倍實際表現(xiàn)。但是，如果在輸入電壓為5 mV，則即使是1011Ω的電阻也會只造成0.05帕的泄漏電流。標(biāo)準(zhǔn)運算放大器保護(hù)環(huán)的典型連接見圖4配置

設(shè)計師應(yīng)該意識到為了幾個電路而布置一塊PC機(jī)板是另一種比護(hù)環(huán)更好的技術(shù)在PC板上：不要將放大器的輸入引腳插入板，但彎曲它在空氣中，只使用空氣作為絕緣層。空氣是極好的絕緣體。在這種情況下，你可以必須放棄PC板結(jié)構(gòu)的一些優(yōu)點，但這些優(yōu)點有時是值得的在空中布線中使用點對點的努力。見圖5

應(yīng)用提示（續(xù)）

5.0 SPICE宏模型

可為LMC6574/2提供spice宏模型。這個模型包括精確模擬：

輸入共模電壓范圍

頻率和瞬態(tài)響應(yīng)

GBW對荷載條件的依賴性

靜態(tài)和動態(tài)電源電流

輸出擺動取決于負(fù)載條件

以及宏觀模型中列出的更多特征磁盤。

　　安芯科創(chuàng)是一家國內(nèi)芯片代理和國外品牌分銷的綜合服務(wù)商,公司提供芯片ic選型、藍(lán)牙WIFI模組、進(jìn)口芯片替換國產(chǎn)降成本等解決方案,可承接項目開發(fā),以及元器件一站式采購服務(wù),類型有運放芯片、電源芯片、MO芯片、藍(lán)牙芯片、MCU芯片、二極管、三極管、電阻、電容、連接器、電感、繼電器、晶振、藍(lán)牙模組、WI模組及各類模組等電子元器件銷售。（關(guān)于元器件價格請咨詢在線客服黃經(jīng)理：15382911663）

　　代理分銷品牌有：ADI_亞德諾半導(dǎo)體/ALTBRA_阿爾特拉/BARROT_百瑞互聯(lián)/BORN_伯恩半導(dǎo)體/BROADCHIP_廣芯電子/COREBAI_芯佰微/DK_東科半導(dǎo)體/HDSC_華大半導(dǎo)體/holychip_芯圣/HUATECH_華泰/INFINEON_英飛凌/INTEL_英特爾/ISSI/LATTICE_萊迪思/maplesemi_美浦森/MICROCHIP_微芯/MS_瑞盟/NATION_國民技術(shù)/NEXPERIA_安世半導(dǎo)體/NXP_恩智浦/Panasonic_松下電器/RENESAS_瑞莎/SAMSUNG_三星/ST_意法半導(dǎo)體/TD_TECHCODE美國泰德半導(dǎo)體/TI_德州儀器/VISHAY_威世/XILINX_賽靈思/芯唐微電子等等

免責(zé)聲明：部分圖文來源網(wǎng)絡(luò)，文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議，若內(nèi)容有誤或涉及侵權(quán)可聯(lián)系刪除。