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DS92001是3.3V B/LVDS-BLVDS緩沖器

發(fā)布日期:2024-03-12 09:41 瀏覽次數(shù):

特征

單電源+3.3V電源

B/LVDS接收器輸入接受LVPECL信號

三態(tài)輸出

信號丟失(LOS)引腳檢測非驅(qū)動總線

接收器輸入閾值<±100 mV

1.4ns的快速傳播延遲(典型值)

低抖動400 Mbps全差分?jǐn)?shù)據(jù)路徑

兼容BLVDS 10位SerDes(40MHz)

兼容ANSI/TIA/EIA-644-A LVDS標(biāo)準(zhǔn)

提供SOIC和節(jié)省空間的LLP封裝

工業(yè)溫度范圍

一般說明

DS92001 B/LVDS-BLVDS緩沖器接收BLVDS輸入信號并提供BLVDS輸出信號。在許多大型系統(tǒng)中,信號分布在背板上,系統(tǒng)速度的限制因素之一是“存根長度”或傳輸線與單個卡上的非標(biāo)準(zhǔn)接收器之間的距離。盡管人們普遍認(rèn)為,為了最大限度地提高系統(tǒng)性能,這個距離應(yīng)該盡可能短,但現(xiàn)實世界中的封裝連接器通常很難使存根盡可能短。

DS92001的邊緣轉(zhuǎn)換針對開關(guān)頻率在200 MHz或以下的多點背板進(jìn)行了優(yōu)化。在一些可能存在長存根的系統(tǒng)中,輸出邊緣速率非常關(guān)鍵,利用慢轉(zhuǎn)換可以獲得更長的存根長度。

在LLP(無鉛引線框架封裝)封裝中提供的DS92001將允許接收器輸入非常靠近主傳輸線,從而提高系統(tǒng)性能。

寬輸入動態(tài)范圍允許DS92001接收來自LVPECL和LVDS的差分信號消息來源。這個將允許設(shè)備同時充當(dāng)LVPECL  BLVDS轉(zhuǎn)換器的角色。

LOS引腳在輸入端檢測非驅(qū)動B/LVDS總線狀態(tài),并提供有效的低輸出。當(dāng)輸入未被驅(qū)動時,LOS引腳可與設(shè)備的輸出使能引腳(EN)相連,以產(chǎn)生三態(tài)輸出狀態(tài)。LOS引腳也可在本地用于通知系統(tǒng)總線狀態(tài)。

連接和方框圖

功能操作

訂購信息

直流測試電路

交流測試電路和時序圖

典型應(yīng)用

申請信息

DS92001可用作“存根隱藏器”。在許多系統(tǒng)中,信號分布在背板上,系統(tǒng)速度的限制因素之一是“存根長度”或傳輸線與單個卡上未受限制的接收器之間的距離。見圖10。雖然人們普遍認(rèn)為,為了最大限度地提高系統(tǒng)性能,這個距離應(yīng)該盡可能短,但現(xiàn)實世界中的封裝問題和PCB設(shè)計往往使存根很難像設(shè)計者希望的那樣短。DS92001是LLP(無鉛引線框架封裝)封裝中提供的,它允許將接收器放置在離主傳輸線非常近的背板上,或者非常靠近卡上的連接器,從而提高系統(tǒng)性能。到LVDS接收器的較長記錄道可以放在DS92001之后。這種非常小的LLP封裝比SOIC封裝節(jié)省了75%的空間。

DS92001也可以用作中繼器,如圖11所示。信號被恢復(fù),并以最大強度重新驅(qū)動下一段。DS92001還可以用作電平轉(zhuǎn)換器,因為它接受LVDS、BLVDS和LVPECL輸入。

視距探測

LOS引腳在設(shè)備正常運行(| 100 | mV≤VID≤| 2 | V)期間呈現(xiàn)邏輯高電平。當(dāng)正常傳輸停止時,LOS引腳被斷言為低。當(dāng)信號源被移除或關(guān)閉時(三態(tài))。當(dāng)輸入信號電壓(VID)小于| 10 |毫伏時,LOS引腳被斷言為低。對于正常操作,提供給B/LVDS輸入的上升和下降時間必須快于20納秒(20%到80%),以避免信號檢測丟失。典型的輸入躍遷在1-3納秒范圍內(nèi)。在信號衰減的情況下(如有效信號到三態(tài)信號),斜率應(yīng)該是單調(diào)的,以避免視線檢測中的小故障。

視距檢測-輸出低

電源去耦建議

旁路電容器必須用在電源引腳上。在電源引腳處并聯(lián)使用高頻陶瓷(建議采用表面貼裝)0.1μF和0.01μF電容器,最小值電容器最靠近設(shè)備電源引腳。印刷電路板上附加的分散電容器將改善去耦。應(yīng)使用多個通孔將去耦電容器連接到電源平面。10μF(35V)或更大的固體鉭電容器應(yīng)連接在電源和接地之間的印刷電路板上的電源入口點。

PC板注意事項

至少使用4個PCB板層(從上到下):LVDS信號、接地、電源、TTL信號。

將TTL信號與LVDS信號隔離,否則TTL信號可能耦合到LVDS線路上。最好將TTL和LVDS信號放在不同的層上,這些層由電源/地平面隔離。

使驅(qū)動器和接收器盡可能靠近(LVDS端口側(cè))連接器。

對于LLP封裝的PC板考慮,請參考應(yīng)用說明AN-1187“無鉛引線框架封裝”。需要注意的是,優(yōu)化信號完整性(將抖動和噪聲耦合降至最低),LLP熱接地墊是一個金屬(通常是銅)矩形區(qū)域,位于封裝下方,如圖12所示,應(yīng)連接到地面,并與PCB上暴露的焊盤尺寸匹配(1:1比率)。

微分記錄道

使用與傳輸介質(zhì)(即電纜)和終端電阻的不同阻抗匹配的受控阻抗軌跡。一旦差分對跡線離開IC,應(yīng)盡可能靠近它們(短線的長度應(yīng)小于10毫米)。這將有助于消除反射,并確保噪聲耦合為常見現(xiàn)象-模式。輸入事實上,我們已經(jīng)看到,相距1mm的差分信號比相距3mm的跡線輻射的噪聲要小得多,因為磁場相消的痕跡越近越好。此外,在差分線路上產(chǎn)生的噪聲更有可能表現(xiàn)為接收器所發(fā)射的共模。

匹配跡線之間的電氣長度以減少歪。歪一對信號之間的相位差意味著信號之間的相位差,這會破壞差分信號的磁場抵消優(yōu)勢,從而產(chǎn)生電磁干擾。對于不同的軌跡,不要僅僅依賴自動布線功能。仔細(xì)檢查尺寸以匹配不同的阻抗,并為差動提供隔離行。最小化線上過孔和其他不連續(xù)的數(shù)量。

避免90˚圈(這會導(dǎo)致阻抗不連續(xù))。使用圓弧或45˚斜面。

在一對記錄道內(nèi),兩個記錄道之間的距離應(yīng)最小化,以保持接收器的共模抑制。在印刷電路板上,該距離應(yīng)保持恒定,以避免微分阻抗的不連續(xù)性。允許在連接點處出現(xiàn)輕微違規(guī)。

終止

使用與差分阻抗或傳輸線最匹配的終端電阻。對于點對點鏈路,電阻應(yīng)在90Ω和130Ω之間。多點(中間驅(qū)動器)或多點配置通常在兩端終止。由于負(fù)載效應(yīng),終端值可能低于100Ω,并且在50Ω到100Ω的范圍內(nèi)。記住,電流模式輸出需要終端電阻來產(chǎn)生差分電壓。

表面貼裝1%-2%的電阻是最好的。PCB存根、元件引線以及從終端到接收器輸入的距離應(yīng)最小化。終端電阻器和接收器之間的距離應(yīng)小于10毫米(最大12毫米)。

探測LVDS傳輸線

始終使用高阻抗(>100kΩ)、低電容(<2pf)示波器探頭,范圍寬(1GHz)。不恰當(dāng)?shù)奶綔y會產(chǎn)生欺騙的結(jié)果。

故障保護(hù)功能

BLVDS接收器是一種高增益、高速設(shè)備,它將一個小的差分信號(30mV)放大到BLVDS輸出驅(qū)動電平。由于接收機的高增益和嚴(yán)格的閾值,應(yīng)注意防止噪聲作為有效信號出現(xiàn)。

接收器的內(nèi)部故障安全電路設(shè)計用于提供/吸收少量電流,為浮動、端接或短路的接收器輸入提供故障保護(hù)(高電平輸出電壓)。

1、終止輸入。如果驅(qū)動器斷開(電纜拔出),或驅(qū)動器處于斷電狀態(tài),BLVDS輸出將再次處于高狀態(tài),即使電纜100的末端也是如此Ω輸入端接電阻器。拔下的電纜可以成為一個浮動天線,可以接收噪音。如果電纜接收到超過10mV的差分噪聲,接收器可能會將該噪聲視為有效信號并進(jìn)行切換。為了確保任何噪聲都被視為共模而不是差分,應(yīng)該使用平衡互連。雙絞線電纜將提供比扁平帶狀電纜更好的平衡。

2、輸入短路。如果發(fā)生使接收器輸入短路的故障,從而導(dǎo)致0V差分輸入電壓,BLVDS輸出將保持在高狀態(tài)。短路輸入故障保護(hù)電壓范圍為0伏至2.4伏。

3、外部偏壓。外部低值上拉和下拉電阻器(用于更強的偏置)可用于在存在更高噪聲水平的情況下提高故障安全性。上拉和下拉電阻應(yīng)在5k范圍內(nèi)Ω至15kΩ使驅(qū)動器的負(fù)載和波形失真最小化的范圍。共模偏置點應(yīng)設(shè)置為大約1.2V(小于1.75V),以與內(nèi)部電路兼容。更多信息,請參考應(yīng)用說明AN-1194“LVDS接口的故障保護(hù)偏置”。

物理尺寸英寸(毫米),除非另有說明。

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