“硬核中國(guó)芯”

　　2023年度重磅評(píng)選

　　“硬核中國(guó)芯”是國(guó)內(nèi)兼具創(chuàng)新性和影響力的評(píng)選活動(dòng)，創(chuàng)辦于2019年，迄今已成功舉辦四屆，旨在發(fā)現(xiàn)、表彰優(yōu)秀中國(guó)芯企業(yè)，提升中國(guó)芯企業(yè)在全球范圍的影響力，并為企業(yè)聯(lián)接電子終端工廠、高校院所及投資機(jī)構(gòu)等合作伙伴，全面助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　半導(dǎo)體作為兼具“成長(zhǎng)+周期”屬性的行業(yè)，平均每隔4-5年會(huì)經(jīng)歷一輪周期，隨著海內(nèi)外經(jīng)濟(jì)逐步企穩(wěn)，“中國(guó)芯”崛起已勢(shì)不可擋!由行業(yè)領(lǐng)先半導(dǎo)體電子信息媒體芯師爺發(fā)起并主辦的“2023硬核中國(guó)芯”評(píng)選活動(dòng)火熱進(jìn)行中。

　　共計(jì)收到超300家中國(guó)芯企業(yè)、約350款中國(guó)芯產(chǎn)品申報(bào)，吸引40萬(wàn)+專(zhuān)業(yè)讀者在線(xiàn)投票。

　　往屆硬核中國(guó)芯參評(píng)企業(yè)

　　2023首批提名

　　“芯陣容”重磅公布

　　近日，“硬核中國(guó)芯”活動(dòng)官方公布了首批“芯陣容”企業(yè)名單，國(guó)民技術(shù)憑借自身產(chǎn)品性能、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力 、技術(shù)創(chuàng)新、客戶(hù)服務(wù)、市場(chǎng)銷(xiāo)量等優(yōu)秀表現(xiàn)通過(guò)“電子工程師+專(zhuān)家評(píng)審”雙審評(píng)分制，成為首批公布企業(yè)名單之一。

　　僅為部分“2023硬核中國(guó)芯”參評(píng)企業(yè)，排序不分先后，后續(xù)更新請(qǐng)持續(xù)關(guān)注。

　　國(guó)民技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)：國(guó)民技術(shù))2000年源于國(guó)家“909”集成電路專(zhuān)項(xiàng)工程成立，2010年創(chuàng)業(yè)板上市，是通用MCU、安全芯片領(lǐng)先企業(yè)和國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。總部位于深圳，在北京、上海、武漢、西安、重慶、香港、新加坡、美國(guó)奧斯汀、日本東京等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。

　　公司具備安全、SOC、射頻、電源四大技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并聚焦通用與安全領(lǐng)域發(fā)展，面向市場(chǎng)與客戶(hù)提供工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)芯片及相關(guān)解決方案。主營(yíng)產(chǎn)品包括：通用MCU、安全芯片、可信計(jì)算芯片、智能卡芯片、藍(lán)牙芯片、RCC創(chuàng)新產(chǎn)品等，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)安全認(rèn)證、電子銀行、電子證照、移動(dòng)支付與移動(dòng)安全、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)控制、智能家電及智能家庭物聯(lián)網(wǎng)終端、消費(fèi)電子、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電池及能源管理、智能表計(jì)、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子、安防、生物識(shí)別、通訊、傳感器、機(jī)器自動(dòng)化等應(yīng)用方向。

　　安芯科創(chuàng)是一家國(guó)內(nèi)芯片代理和國(guó)外品牌分銷(xiāo)的綜合服務(wù)商,公司提供芯片ic選型、藍(lán)牙WIFI模組、進(jìn)口芯片替換國(guó)產(chǎn)降成本等解決方案,可承接項(xiàng)目開(kāi)發(fā),以及元器件一站式采購(gòu)服務(wù),類(lèi)型有運(yùn)放芯片、電源芯片、MO芯片、藍(lán)牙芯片、MCU芯片、二極管、三極管、電阻、電容、連接器、電感、繼電器、晶振、藍(lán)牙模組、WI模組及各類(lèi)模組等電子元器件銷(xiāo)售。（關(guān)于元器件價(jià)格請(qǐng)咨詢(xún)?cè)诰€(xiàn)客服黃經(jīng)理：15382911663）

　　代理分銷(xiāo)品牌有：ADI_亞德諾半導(dǎo)體/ALTBRA_阿爾特拉/BARROT_百瑞互聯(lián)/BORN_伯恩半導(dǎo)體/BROADCHIP_廣芯電子/COREBAI_芯佰微/DK_東科半導(dǎo)體/HDSC_華大半導(dǎo)體/holychip_芯圣/HUATECH_華泰/INFINEON_英飛凌/INTEL_英特爾/ISSI/LATTICE_萊迪思/maplesemi_美浦森/MICROCHIP_微芯/MS_瑞盟/NATION_國(guó)民技術(shù)/NEXPERIA_安世半導(dǎo)體/NXP_恩智浦/Panasonic_松下電器/RENESAS_瑞莎/SAMSUNG_三星/ST_意法半導(dǎo)體/TD_TECHCODE美國(guó)泰德半導(dǎo)體/TI_德州儀器/VISHAY_威世/XILINX_賽靈思/芯唐微電子等等

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