




SRM810/MEIGLINK/美格智能/5G數(shù)傳模組
產(chǎn)品概述
美格智能5G模組SRM810模組是?款專為IoT/電力/eMBB等應(yīng)用而設(shè)計的國產(chǎn)化5G Sub-6GHz模組,該模組采用LGA封裝,尺寸為30.0x41.0x2.7mm,采用了紫光展銳唐古拉V510國產(chǎn)芯片方案,符合3GPP Release 15標準,可?持5G獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),?持國內(nèi)所有運營商頻段需求,并向下兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò),可為國內(nèi)客戶帶來更完美的5G體驗。
SRM810模組提供豐富的功能接口方便用戶進行外設(shè)擴展,可?持USB3.0、PCIe2.0、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口,內(nèi)部預(yù)留eSIM支持;可適配多種類型操作系統(tǒng)(Android,Linux,Windows等),同時內(nèi)置了豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,在尺寸、可靠性、散熱等??有較?優(yōu)勢,可?泛應(yīng)?于eMBB、電力、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、智慧城市等垂直行業(yè)。
主要優(yōu)勢:
● 超小尺寸,全功能,4天線極簡設(shè)計
● 國產(chǎn)芯片及射頻方案,高性能和高性價比
● 支持國內(nèi)四大運營商,支持雙卡功能
● 支持USB3.0、PCIe2.0、SDIO等高速接口
● 符合3GPP Release 15標準,支持SA&NSA,向下兼容4G/3G
基本屬性:
產(chǎn)品型號:5G R15模組SRM810
封裝特性:LGA封裝
尺寸(mm):30.0×41.0×2.7mm
重量:<10g
模組速率:
5G NR Sub-6GHz:- MIMO 4*4, 256QAM
- Downlink up to 2.0Gbps
- Uplink up to 900Mbps
LTE:- Downlink up to 400Mbps
- Uplink up to 150Mbps
DC-HSPA+:- Downlink up to 42.4Mbps
- Uplink up to 5.76Mbps
驅(qū)動&工具:
驅(qū)動:Windows 7,Windows 8,Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
工具:圖形化升級工具 ,多系統(tǒng)下日志工具
USB升級,F(xiàn)OTA升級
模組接口:
1xUSB 2.0/USB 3.0
1xPCIe Gen2.0
2xUART
1xSDIO 3.0
2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V)
eSIM
天線接口:主/分集/MIMO天線,共4根
1xSPI
1xI2C
GPIOs
認證信息:
CCC*/SRRC*/CTA*
發(fā)射功率:
Class 2 for N41/N78/N79
Class 3 for LTE-FDD
Class 3 for LTE-TDD
協(xié)議:
RNDIS/NCM/IPv4/IPv6/TCP/UDP
環(huán)境溫濕度特性:
正常工作溫度:-30℃ to 75℃
擴展工作溫度:-40℃ to 85℃
存儲溫度:-40℃ to 90℃
濕度:5%~95%
SRM811系列頻段信息:
5G NR NSA:N41/N78/N79
5G NR SA:N1/N8/N28/N41/N78/N79
LTE-FDD:B1/B3/B5/B8
LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41
WCDMA:B1/B8
5G DL 4x4 MIMO:N41/N78/N79
備注:*研發(fā)中
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