SRM810/MEIGLINK/美格智能/5G數(shù)傳模組

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　　SRM810/MEIGLINK/美格智能/5G數(shù)傳模組

　　產(chǎn)品概述

　　美格智能5G模組SRM810模組是?款專為IoT/電力/eMBB等應(yīng)用而設(shè)計的國產(chǎn)化5G Sub-6GHz模組，該模組采用LGA封裝，尺寸為30.0x41.0x2.7mm，采用了紫光展銳唐古拉V510國產(chǎn)芯片方案，符合3GPP Release 15標準，可?持5G獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，?持國內(nèi)所有運營商頻段需求，并向下兼容4G/3G網(wǎng)絡(luò)，可為國內(nèi)客戶帶來更完美的5G體驗。

　　SRM810模組提供豐富的功能接口方便用戶進行外設(shè)擴展，可?持USB3.0、PCIe2.0、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口，內(nèi)部預(yù)留eSIM支持;可適配多種類型操作系統(tǒng)(Android，Linux，Windows等)，同時內(nèi)置了豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，在尺寸、可靠性、散熱等??有較?優(yōu)勢，可?泛應(yīng)?于eMBB、電力、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、智慧城市等垂直行業(yè)。

　　主要優(yōu)勢：

　　● 超小尺寸，全功能，4天線極簡設(shè)計

　　● 國產(chǎn)芯片及射頻方案，高性能和高性價比

　　● 支持國內(nèi)四大運營商，支持雙卡功能

　　● 支持USB3.0、PCIe2.0、SDIO等高速接口

　　● 符合3GPP Release 15標準，支持SA&NSA，向下兼容4G/3G

　　基本屬性：

　　產(chǎn)品型號：5G R15模組SRM810

　　封裝特性：LGA封裝

　　尺寸(mm)：30.0×41.0×2.7mm

　　重量：<10g

　　模組速率：

　　5G NR Sub-6GHz：- MIMO 4*4, 256QAM

　　- Downlink up to 2.0Gbps

　　- Uplink up to 900Mbps

　　LTE：- Downlink up to 400Mbps

　　- Uplink up to 150Mbps

　　DC-HSPA+：- Downlink up to 42.4Mbps

　　- Uplink up to 5.76Mbps

　　驅(qū)動&工具：

　　驅(qū)動：Windows 7,Windows 8,Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

　　工具：圖形化升級工具 ，多系統(tǒng)下日志工具

　　USB升級，F(xiàn)OTA升級

　　模組接口：

　　1xUSB 2.0/USB 3.0

　　1xPCIe Gen2.0

　　2xUART

　　1xSDIO 3.0

　　2xSIM卡接口(1.8 / 3.0V)

　　eSIM

　　天線接口：主/分集/MIMO天線，共4根

　　1xSPI

　　1xI2C

　　GPIOs

　　認證信息：

　　CCC*/SRRC*/CTA*

　　發(fā)射功率：

　　Class 2 for N41/N78/N79

　　Class 3 for LTE-FDD

　　Class 3 for LTE-TDD

　　協(xié)議：

　　RNDIS/NCM/IPv4/IPv6/TCP/UDP

　　環(huán)境溫濕度特性：

　　正常工作溫度：-30℃ to 75℃

　　擴展工作溫度：-40℃ to 85℃

　　存儲溫度：-40℃ to 90℃

　　濕度：5%~95%

　　SRM811系列頻段信息：

　　5G NR NSA：N41/N78/N79

　　5G NR SA：N1/N8/N28/N41/N78/N79

　　LTE-FDD：B1/B3/B5/B8

　　LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41

　　WCDMA：B1/B8

　　5G DL 4x4 MIMO：N41/N78/N79

　　備注：*研發(fā)中