SLM322/MEIGLINK/美格智能/4GLTE數(shù)傳模組

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　　SLM322/MEIGLINK/美格智能/4GLTE數(shù)傳模組

　　產(chǎn)品概述

　　SLM322是美格智能推出的新一代LTE Cat.1 無線通信模組，該模組采用了國產(chǎn)芯片方案，支持最大下行速率 10Mbps 和最大上行速率 5Mbps;封裝上采用了22.9x23.9x2.4mm的更小尺寸，方便客戶的設(shè)計(jì)尺寸需求，豐富的引腳定義，滿足客戶的多媒體以及OPEN開發(fā)的需求。

　　SLM322系列模組將會(huì)支持以下區(qū)域的配置：SLM322-C、SLM322-E*。

　　SLM322內(nèi)置了豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議(TCP、UDP、MQTT、FTP/FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap)，集成多個(gè)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，支持豐富外設(shè)擴(kuò)展，極大的開拓了 M2M 的應(yīng)用領(lǐng)域范圍。產(chǎn)品可用于共享設(shè)備、移動(dòng)支付、能源計(jì)量、工業(yè)控制、兒童手表、公網(wǎng)對(duì)講、資產(chǎn)與物流追蹤、車載運(yùn)輸、無線廣告等場(chǎng)景。

　　SLM322可支持的接入速率：

　　LTE-TDD:8Mbps/2Mbps

　　LTE-FDD:10Mbps/5Mbps

　　主要優(yōu)勢(shì)：

　　● 支持LTE Cat.1，最大下行速率可達(dá)10Mbps

　　● 支持LTE-TDD和LTE-FDD Cat.1網(wǎng)絡(luò)制式

　　● 支持BT4.2/BLE4.2，支持Wi-Fi Scan

　　● 支持FOTA遠(yuǎn)程升級(jí)

　　● 豐富的多媒體接口，滿足智能場(chǎng)景需求

　　● 超高性價(jià)比

　　產(chǎn)品型號(hào)：SLM322模組

　　封裝特性：LCC封裝(LCC16pin+LGA 76pin)

　　尺寸(mm)：22.9×23.9×2.4mm

　　重量：< 5g

　　模組速率:

　　LTE-FDD(Non-CA Cat.1)：Max 10Mbps(DL)/5Mbps(UL)

　　LTE-TDD(Non-CA Cat.1)：Max 8Mbps(DL)/2Mbps(UL)

　　驅(qū)動(dòng)&?具:

　　驅(qū)動(dòng)：Window 系列, Linux 2.6 以上, Android 4.0 以上

　　?具：一鍵式升級(jí)工具

　　FOTA 升級(jí)

　　模組接口:

　　1xUSB 2.0

　　2xUART

　　2xI2C

　　1xI2S

　　3xSPI

　　WAKEUP-IN

　　Power On/Off，Reset

　　Fly Mode

　　2xSIM 卡接口(1.8/3.0V)

　　天線接口：主天線、BT/Wi-Fi天線

　　認(rèn)證信息:

　　CCC*/SRRC*/CTA*/CE*

　　發(fā)射功率:

　　Class 3 for LTE-TDD：23±2.7dBm

　　Class 3 for LTE-FDD：23±2.7dBm

　　協(xié)議:

　　TCP、UDP、MQTT、FTP/FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap

　　環(huán)境溫濕度特性:

　　?作溫度：-30℃ to 75℃

　　存儲(chǔ)溫度：-40℃ to 85℃

　　濕度：5%~95%

　　SLM322系列頻段信息:

　　SLM322-C(國內(nèi))：

　　LTE-FDD：B1/B3/B5/B8

　　LTE-TDD：B34/38/B39/B40/B41

　　SLM322-E(歐亞)*：

　　LTE-FDD：B1/B3/B5/B7/B8/B20

　　LTE-TDD：B38/B40/B41

　　GSM：B2/B3/B5/B8