SLM323/MEIGLINK/美格智能/4GLTE數(shù)傳模組

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　　SLM323/MEIGLINK/美格智能/4GLTE數(shù)傳模組

　　產(chǎn)品概述

　　SLM323是美格智能推出的新一代LTE Cat.1無線通信模組，該模組采用了國產(chǎn)芯片方案，支持最大下行速率 10Mbps和最大上行速率5Mbps;封裝上采用了22.9*23.9*2.4mm的更小尺寸，方便客戶的設(shè)計尺寸需求，豐富的引腳定義，滿足客戶的多媒體以及Open CPU開發(fā)的需求。

　　SLM323系列模組將會支持以下區(qū)域的配置：SLM323-C、SLM323-E*、SLM323。

　　內(nèi)置了豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議(TCP、UDP、MQTT、FTP、FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap)，集成多個工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口，支持豐富外設(shè)擴展，極大的開拓了M2M的應(yīng)用領(lǐng)域范圍。產(chǎn)品可用于工業(yè)表計、共享設(shè)備、安防監(jiān)控、金融POS、Tracker、公網(wǎng)POC等產(chǎn)品。SLM323可支持的接入速率：LTE-TDD:8Mbps/2Mbps、LTE-FDD: 10Mbps/5Mbps。

　　主要優(yōu)勢：

　　● 支持LTE Cat.1，最大下行速率可達(dá)10Mbps

　　● 支持LTE-TDD和LTE-FDD Cat.1網(wǎng)絡(luò)制式

　　● 支持BT4.2/BLE4.2，支持Wi-Fi Scan(可選)

　　● 支持GPS/BD/Glonass(可選)

　　● 支持FOTA遠(yuǎn)程升級(可選)

　　● 豐富的多媒體接口，滿足智能場景需求

　　產(chǎn)品型號：SLM323模組

　　封裝特性：LCC封裝(LGA 16Pin + LCC 76Pin)

　　尺寸(mm)：22.9×23.9×2.4mm

　　重量：< 5g

　　模組速率:

　　LTE-FDD(Non-CA Cat.1)：Max 10Mbps(DL)/5Mbps(UL)

　　LTE-TDD(Non-CA Cat.1)：Max 8Mbps(DL)/2Mbps(UL)

　　驅(qū)動&?具:

　　驅(qū)動：Window 系列, Linux 2.6 以上, Android 4.0 以上

　　?具：一鍵式升級工具

　　FOTA 升級

　　模組接口:

　　1xUSB 2.0

　　2xUART

　　2xI2C

　　1xI2S

　　3xSPI

　　WAKEUP-IN

　　Power On/Off，Reset

　　Fly Mode

　　2xSIM 卡接口(1.8/3.0V)

　　天線接口：主天線、BT/Wi-Fi天線

　　認(rèn)證信息:

　　CCC/SRRC*/CTA*/CE*

　　發(fā)射功率:

　　Class 3 for LTE-TDD：23±2.7dBm

　　Class 3 for LTE-FDD：23±2.7dBm

　　協(xié)議:

　　TCP/UDP/MQTT/FTP/FTPS/ HTTP/HTTPS/LWM2M/Coap

　　環(huán)境溫濕度特性:

　　?作溫度：-30℃ to 75℃

　　存儲溫度：-40℃ to 85℃

　　濕度：5%~95%

　　SLM323系列頻段信息:

　　SLM323-C(國內(nèi))：

　　LTE-FDD：B1/B3/B5/B8

　　LTE-TDD：B34/38/B39/B40/B41

　　SLM323-E(歐亞)*：

　　LTE-FDD：B1/B3/B5/B7/B8/B20

　　LTE-TDD：B38/B40/B41