市場上的IC芯片各式各樣,稍不注意區(qū)分就很難看出各種料有何不同,到底是真是假、是全新還是翻新。在IC采購過程中,最讓采購員擔(dān)心的其實不是價格,而是產(chǎn)品質(zhì)量。芯片的制造工藝非常復(fù)雜,要經(jīng)歷上千道工序經(jīng)過復(fù)雜工藝加工制作的單晶硅,應(yīng)用非常廣泛。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,由于假冒產(chǎn)品,美國芯片公司每年虧損75億美元。如果有缺陷的芯片被安裝在飛機、汽車或醫(yī)療設(shè)備上,這將成為一個生死攸關(guān)的問題。
我們可以通過很多方面來進行判斷,比如說我們買回來了之后,然后打開包裝盒把這個芯片取出來,那么取出來了之后,我們仔細的去觀察這個芯片上面的印字。如果是正品的話,這個芯片上面的印字應(yīng)該是非常清晰的,不會有任何的模糊的地方,但如果是買回來了之后,發(fā)現(xiàn)上面有磨擦的痕跡或者有打磨的痕跡,又或者看起來那個印字是特別明亮,特別的不自然,那這個就有可能不是正品。然后還有一個方法也能判斷是不是正品,那就是看看這個芯片的引腳的那個地方有沒有三星的一些痕跡。如果不是正品的話,在那個芯片引腳處就很有可能看起來特別的不自然或者是色澤特別的不均勻,這個就很有可能不是正品,反之就很有可能是正品。
接下來還有一個判斷的方法,就是看這個東西的封裝廠的標號,以及它的生產(chǎn)日期,如果是正品或者正常生產(chǎn)出廠的話,那么它的那個生產(chǎn)時間應(yīng)該是一致的,如果生產(chǎn)時間不一致就有可能會存在一些問題。最后就是看一看這個芯片的厚度。這種芯片如果沒有經(jīng)過打磨的話,它的厚度應(yīng)該是非常均勻非常飽滿的,但如果說是沒有買到正品,而是買到了經(jīng)過打磨之后的二手的芯片,那很有可能它的厚度就會變薄一點,因為打磨的時候有可能要打磨掉一定的厚度,所以用游標卡尺測量一下厚度然后對比說明書上面的尺寸來進行判斷就能知道是不是正品。
一部分真假芯片外觀、尺寸幾乎一模一樣,辨真?zhèn)慰偨Y(jié)為這幾點:
1、看打字,一般翻新的重新打子的(白字)用"天那水"(化學(xué)稀釋劑)可以把字擦除的一般為翻新貨,原裝貨是擦不掉的。
2、看引角,原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線,而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3、看定位孔,觀察原裝貨的定位孔都比較一致,翻新的有的深淺不一或者根本就真?zhèn)€打磨平了,有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。
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