特征

•電源范圍廣：7 V至22 V

•伽馬校正通道：10個(gè)

•集成VCOM緩沖器

•出色的輸出電流驅(qū)動(dòng)：

−伽馬通道：

>0.5 V時(shí)為30 mA擺動(dòng)至軌道（1）

−VCOM:

>2 V擺動(dòng)至軌道（1）時(shí)，典型值為100 mA

•大電容負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力

•軌間輸出

•PowerPAD軟件包

•低功率/信道：<500μA

•高ESD額定值：8 kV HBM，2 kV CDM，300 V MM

•規(guī)定溫度為−25°C至+85°C

說(shuō)明

BUF11705是一款多通道緩沖器，用于高分辨率LCD面板中的伽馬校正。它與現(xiàn)有的BUF11702和BUF11704引腳兼容，在高達(dá)22V的電源電壓下工作（最大24 V）。更高的電源電壓使大屏幕LCD面板的響應(yīng)時(shí)間更快，圖像更明亮。這在液晶電視應(yīng)用中尤為重要。

BUF11705提供10個(gè)伽馬通道。為了節(jié)省更多的空間和成本，BUF11705集成了一個(gè)容量大于100 mA的VCOM通道。

BUF11705在TSSOP-28 PowerPAD包中提供，可顯著提高功耗能力。這允許在一個(gè)包中安全地處理大量通道。

一個(gè)流通引腳已被采用，以允許簡(jiǎn)單的PCB布線(xiàn)和保持成本效益。BUF11705的所有輸入和輸出均包含內(nèi)部ESD保護(hù)電路，可防止高達(dá)8 kV（HBM）、2 kV（CDM）和300 V（MM）電壓下的功能故障。

（1）、詳見(jiàn)典型特性曲線(xiàn)。

輸入輸出等效原理圖

典型特征

超出工作自由空氣溫度范圍，除非另有說(shuō)明。

直流曲線(xiàn)

交流曲線(xiàn)

小信號(hào)和大信號(hào)波形曲線(xiàn)

申請(qǐng)信息

對(duì)伽馬校正通道數(shù)量的要求因面板而異。因此，BUF11705系列伽馬校正緩沖器使用10個(gè)伽馬通道和一個(gè)VCOM通道提供不同的通道組合。VCOM通道可用于驅(qū)動(dòng)LCD面板上的VCOM節(jié)點(diǎn)。

伽馬校正電壓通常使用一個(gè)簡(jiǎn)單的電阻梯架產(chǎn)生，如圖21所示。BUF11705緩沖伽馬校正電阻梯架上的各個(gè)節(jié)點(diǎn)。BUF11705的低輸出阻抗迫使外部伽馬校正電壓施加在LCD源驅(qū)動(dòng)器的相應(yīng)參考節(jié)點(diǎn)上。圖21顯示了一個(gè)典型方框圖中的BUF11705驅(qū)動(dòng)LCD源驅(qū)動(dòng)器和10通道伽馬校正參考輸入的示例。

ESD額定值

BUF11705具有出色的ESD性能：8 kV HBM；2 kV CDM；和300 V MM。這些ESD額定值允許增加可制造性，減少生產(chǎn)故障和更高的可靠性。

輸入電壓范圍伽馬緩沖器

圖22顯示了具有10個(gè)伽馬校正參考點(diǎn)（GMA1到GMA10）的典型伽馬校正曲線(xiàn)。從這條曲線(xiàn)可以看出，每個(gè)緩沖器的電壓要求差別很大。各種緩沖器的輸入級(jí)的擺動(dòng)能力與應(yīng)用程序仔細(xì)匹配。緩沖器1到5有包括VDD的輸入級(jí)，但只在1V到GND范圍內(nèi)擺動(dòng)。緩沖區(qū)1到5只有一個(gè)NMOS輸入級(jí)。緩沖區(qū)6到10只有一個(gè)PMOS輸入級(jí)。PMOS輸入級(jí)的輸入范圍包括GND。

輸出電壓擺幅伽馬緩沖器

輸出級(jí)的設(shè)計(jì)與輸入級(jí)的特性相匹配。這意味著緩沖器1到5的輸出級(jí)擺幅非常接近VDD（通常，10 mA時(shí)為VCC−100 mV）。緩沖器1到5擺動(dòng)到GND的能力是有限的。緩沖器6到10的擺動(dòng)比VDD更接近GND。緩沖器6到10設(shè)計(jì)成非常接近GND；通常，在10 mA負(fù)載電流下，GND+100 mV。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參見(jiàn)典型特征。這種方法大大減少了整個(gè)解決方案的硅面積和總成本。但是，由于這個(gè)原因架構(gòu)中，正確的緩沖器必須連接到正確的伽馬校正電壓上。將緩沖器1連接至最接近VDD的伽馬電壓，并將緩沖器2至5連接至順序電壓。緩沖器10應(yīng)連接至最接近GND（或負(fù)軌）的伽馬校正電壓，緩沖器9至6應(yīng)連接至順序較高的電壓。

公共緩沖器（VCOM）

BUF11705的公共緩沖器輸出比gamma緩沖器具有更大的輸出驅(qū)動(dòng)能力，以滿(mǎn)足驅(qū)動(dòng)LCD面板公共節(jié)點(diǎn)的更大電流需求。公共緩沖輸出也被設(shè)計(jì)用來(lái)驅(qū)動(dòng)更重的電容性負(fù)載。如圖23所示，在高電流（>100毫安）下，可以實(shí)現(xiàn)出色的輸出擺動(dòng)。

電容負(fù)載驅(qū)動(dòng)

BUF11705設(shè)計(jì)用于吸收/提供大的直流電流。它的輸出級(jí)被設(shè)計(jì)成在輸出電壓幾乎不受干擾的情況下提供輸出電流瞬變。然而，有時(shí)需要非常快的電流脈沖。因此，在LCD源驅(qū)動(dòng)緩沖應(yīng)用中，將電容器放置在基準(zhǔn)緩沖器的輸出端是很正常的。這些電容器改善了瞬態(tài)負(fù)載調(diào)節(jié)，通常具有100pF或更高的值。BUF11705伽馬緩沖器設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)超過(guò)100 pF的電容。輸出電流為10毫安時(shí)，輸出能夠在距離軌道150毫伏的范圍內(nèi)擺動(dòng)，如圖24所示。

超過(guò)10個(gè)伽馬通道的應(yīng)用

當(dāng)需要更多的伽馬校正通道時(shí)，可以并行使用兩個(gè)或更多個(gè)BUF11705設(shè)備，如圖25所示。這種能力提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方法，通過(guò)使用四通道運(yùn)算放大器或緩沖器來(lái)創(chuàng)建更多的參考電壓。圖25中建議的配置簡(jiǎn)化了布局。各種不同的頻道版本提供了高度的靈活性，同時(shí)也最小化了總成本和空間。

TI的完整LCD解決方案

除了BUF11705系列伽馬校正緩沖器外，TI還為L(zhǎng)CD面板市場(chǎng)提供一整套集成電路，包括各種電源解決方案和音頻電源解決方案。圖26顯示了TI的總IC溶液。

電源板設(shè)計(jì)的一般注意事項(xiàng)

BUF11705在熱增強(qiáng)型PowerPAD包中提供。這個(gè)包裝是用一個(gè)下裝引線(xiàn)框架構(gòu)造的，模具安裝在上面，如圖27（a）和（b）所示。這種布置導(dǎo)致引線(xiàn)框架暴露在封裝底部的熱墊上；見(jiàn)圖27（c）。由于這種熱墊與模具有直接的熱接觸，所以通過(guò)提供遠(yuǎn)離熱的良好熱路徑，可以獲得優(yōu)異的熱性能襯墊。

PowerPAD包允許在一個(gè)制造操作中同時(shí)進(jìn)行裝配和熱管理。在表面貼裝焊料操作過(guò)程中（引線(xiàn)焊接時(shí)），必須將熱焊盤(pán)焊接到封裝下方的銅區(qū)域。通過(guò)在這個(gè)銅區(qū)域內(nèi)使用熱路徑，熱量可以從封裝件傳導(dǎo)到接地層或其他散熱裝置中。始終需要將PowerPAD焊接到PCB，即使是低功耗的應(yīng)用程序也是如此。這在引線(xiàn)框架模架墊和PCB之間提供了必要的熱連接和機(jī)械連接。

電源板的電源必須連接到負(fù)極。

1.準(zhǔn)備帶有頂部蝕刻圖案的PCB。導(dǎo)線(xiàn)和熱墊都要蝕刻。

2.在thermalpad區(qū)域放置推薦的孔。理想的熱焊盤(pán)尺寸和熱通孔模式可在技術(shù)簡(jiǎn)報(bào)中找到，SLMA002 PowerPAD熱增強(qiáng)包，可從以下網(wǎng)址下載www.ti.com。這些孔的直徑應(yīng)為13密耳（0.33毫米）。保持它們很小，這樣焊料芯吸通過(guò)孔在回流焊期間不是問(wèn)題。

3.可在熱墊區(qū)域外的熱平面上的任何位置放置額外的通孔。這有助于消散BUF11705 IC產(chǎn)生的熱量。這些額外的通孔可能比熱墊正下方直徑為13密耳的通孔大。它們可以更大，因?yàn)樗鼈儾辉谝附拥臒岷副P(pán)區(qū)域；因此，芯吸不是一個(gè)問(wèn)題。

4.將所有孔連接到內(nèi)部地平面。

5.將這些孔連接到地平面時(shí)，不要使用典型的腹板或輪輻連接方法。網(wǎng)絡(luò)連接有一個(gè)高熱阻連接，有助于減緩焊接過(guò)程中的熱傳遞。網(wǎng)絡(luò)連接使通孔的焊接更容易。然而，在這種應(yīng)用中，為了實(shí)現(xiàn)最有效的熱傳遞，需要低熱阻。因此，BUF11705 PowerPAD組件下的孔應(yīng)與內(nèi)部接地層連接，并在整個(gè)電鍍通孔周?chē)M(jìn)行完整連接。

6.頂部焊接掩模應(yīng)離開(kāi)封裝終端和熱焊盤(pán)區(qū)域，露出10個(gè)孔。底部的焊接面罩應(yīng)覆蓋熱焊盤(pán)區(qū)域的孔。這可以防止焊料在回流焊過(guò)程中從熱焊盤(pán)區(qū)域拉走。

7.將錫膏涂在外露的熱墊區(qū)域和所有IC端子上。

8.有了這些準(zhǔn)備步驟，BUF11705集成電路被簡(jiǎn)單地放置在適當(dāng)?shù)奈恢茫⒆鳛槿魏螛?biāo)準(zhǔn)的表面貼裝元件運(yùn)行焊料回流焊操作。此準(zhǔn)備工作可使零件正確安裝。

對(duì)于給定的θJA，最大功耗如圖28所示，并通過(guò)以下公式計(jì)算：

其中：

PD=最大功耗（W）

TMAX=絕對(duì)最高結(jié)溫（125°C）

TA=自由環(huán)境空氣溫度（°C）

θJA=θJC+θCA

θJC=從接頭到外殼的熱系數(shù)（°C/W）

θCA=從外殼到環(huán)境空氣的熱系數(shù)（°C/W）

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